AI算力持续提升，正在让“散热”从电子设备的配套环节，逐步成为影响性能释放的关键变量。

慧博智能投研发布的深度报告显示，温度是影响电子元器件稳定可靠运行的重要因素，随着AI手机、AIPC以及AI服务器芯片功耗不断提升，传统散热方案面临升级压力，散热材料也由导热界面材料、石墨膜、热管，逐步向VC均温板、液冷以及新型高导热材料演进。

从核心驱动力来看，首先是AI芯片功耗快速增长。报告显示，英伟达GPU单芯片功耗从2020年A100的400W提升至2024年Blackwell的1000W，2026年Rubin/VeraRubin架构功耗进一步升至1200W以上。与此同时，AI芯片局部热点热流密度持续提升，叠加数据中心机架功率密度上升，高效散热逐渐成为保障GPU集群性能稳定性和部署密度的重要基础。

终端AI化同样打开新的市场空间。AI手机在端侧模型精简、芯片算力升级推动下加速渗透。报告预计，2025—2028年AI手机渗透率将从34%提升至53%，出货量由4.3亿台增至6亿台，对应散热市场规模由18.85亿美元增长至35.13亿美元，复合增速达到23.07%；整体智能手机散热市场规模有望在2028年达到45.77亿美元。

相比手机，AIPC带来的增量更为显著。2025—2028年AIPC渗透率预计从40%快速提升至93%，对应出货量从1.18亿台增长至2.53亿台。由于AI PC对散热性能要求更高，其散热单位价值量也明显高于传统PC。预计同期AIPC散热市场规模将由21.31亿美元增长至70.70亿美元，复合增速达到49.15%，成为消费电子散热的重要增长极。

技术路线也在同步升级。传统石墨膜具有较好的水平导热能力，但在高功耗场景下往往需要与其他散热材料组合使用；VC均温板则实现了从“线”到“面”的热传导升级，更适合高性能、小型化终端。与此同时，导热界面材料也向液态金属、金刚石、石墨烯等高性能方向发展。报告指出，部分先进石墨烯热界面材料导热系数可达130W/(m·K)，未来有望受益于高端AI算力芯片散热需求增长。

市场扩容趋势已经显现。报告引用相关数据预计，2023—2028年全球热管理市场规模将从173亿美元增长至261亿美元；2026—2035年全球均温板市场规模预计从14.9亿美元增至122.1亿美元，复合增速26.37%；全球石墨膜市场规模则有望从2025年的14亿美元增长至2035年的60亿美元。

从产业链来看，上游包括高纯陶瓷粉体、碳基材料、铜铝等金属原料及液冷工质，中游涵盖TIM、热管、VC均温板、冷板、陶瓷基板以及液冷核心部件，下游则覆盖AI服务器、消费电子、新能源汽车、通信、储能等领域。当前高端散热材料仍以欧美、日本企业占据先发优势，但随着国内消费电子、AI数据中心等产业发展，本土厂商在TIM、陶瓷基板、液冷等细分方向持续推进国产替代。

整体来看，AI带来的变化并非简单增加散热材料用量，而是推动散热方案向更高导热性能、更复杂系统方案以及更高单机价值量演进。从AI手机、AIPC到高功耗GPU和数据中心，散热材料正在迎来需求扩容与技术升级的双重驱动。

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