10月29日，XHEART新芯航途交出了独立后的首份答卷。

新芯航途CEO李宗霖在“大模型定义芯片”发布会上，正式发布了X7 Ultra：700TOPS大模型算力、98.7%的NPU计算利用率、中国首发量产Armv9车规级CPU、AI工具链重构、深度异构计算及软硬兼备的安全能力等。

同时，下一代X9芯片的轮廓也被提前“剧透”：3000TOPS算力、700GB/s内存带宽，2027年推出。这家从Momenta芯片项目拆分而来的公司，正用“大模型定义芯片”叙事，在英伟达（NVDA）与地平线（09660.HK）把持的智驾芯片市场上走出新路。

从参数看，X7 Ultra的靶心瞄准市场痛点。当前智驾芯片的核心矛盾不仅是“算力够不够大”，而是“有效算力有多少”。英伟达Orin X的254 TOPS并不寒酸，但Transformer大模型在传统NPU架构上的计算利用率往往惨淡。李宗霖称，基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra利用率高达98.7%；相比行业旗舰产品，X7 Ultra内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。

量产规模上，新芯航途同样出手不俗。X7系列量产8个月累计出货超20万颗，搭载10款车型，手握40余款订单。当然，市场竞争的压力仍然不小，地平线征程系列2026年上半年出货达221.8万套，累计量产突破1500万颗，自主品牌ADAS份额突破50%。英伟达市场份额虽从52.1%回落至45%，但城区NOA芯片市场仍以39.43%居首。

至于X9的预告，则进一步显露了新芯航途的真实野心。3000 TOPS、2027年时间点，摆明了是要和英伟达下一代Thor、地平线征程7“打擂台”。

作为新芯航途战略合作伙伴，MOMENTA-W（06880.HK）CEO曹旭东发布会上称“同等成本功耗下性能提升十倍”“端侧模型规模扩大100倍”，无疑能精准击中车企对“软件定义汽车”下半场的焦虑。但2027年的窗口期也意味着，X9要面对的不只是团队的研发迭代速度，还有“友商”的市场规模。芯片行业的残酷即在于，先发者用规模摊薄成本、用数据喂养生态，后来者必须跑出两倍的速度才可能占据更大的牌桌。

在曹旭东看来，大模型定义芯片相比通用芯片，性能提升10倍；而规模化L4需要百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本的“不可能三角”。也因此，新芯航途押注“大模型上车”这一确定性趋势，用架构创新换取能效比优势，路径清晰；并有望用实际量产表现，承接接下来两三年内的物理AI硬件爆发机遇。

“依托海量数据积累与XHEART大模型芯片X7 Ultra的支撑，即将发布的R7 Ultra模型参数规模将扩大至原来的5倍，安全性能表现提升5倍，‘推演万物’的能力开始涌现。”曹旭东说，未来，Momenta将进一步把模型参数规模扩大至原来的10倍，推动安全性能表现提升至10倍以上，持续升级智驾体验。