时隔十余年，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“越亚半导体”）再次走到IPO上会关口。

深交所公告显示，创业板上市委定于2026年7月16日召开2026年第43次审议会议，越亚半导体将接受审议。本次IPO由中信证券（600030）保荐，公司拟募集资金12.24亿元，其中10.37亿元投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”。

早在2013年6月，越亚半导体就申请过上海主板IPO，随后主动撤回，并于2014年9月被终止审查。在此之后，公司又先后多次启动上市辅导，经历辅导终止、更换或增加辅导机构后，才迎来此次创业板申报。但招股书和两轮问询回复中，却揭示了这家公司面临的主要问题：传统载板盈利承压、部分产线利用率偏低、股权结构分散，以及历史合规事项，在AI与先进封装的风口之上，越亚半导体能否跨过上市的门槛？

嵌埋封装模组放量，撑起利润修复

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为17.05亿元、17.96亿元和20.89亿元，归母净利润分别为1.92亿元、2.07亿元和3.07亿元，扣非归母净利润也由1.76亿元增至3.02亿元。2026年一季度，公司营收同比增长79.13%，归母净利润同比增长256.93%，经营数据仍处于快速上升阶段。

在这一报告期之前，公司的业绩经历过明显的波动，2022年至2023年，公司营收由16.67亿元小幅增至17.05亿元，归母净利润却从4.15亿元降至1.88亿元（2023年财务数据进行过会计差错更正，归母净利润追溯调整为1.92亿元），形成典型的“增收不增利”，同期主营业务毛利率由38.97%降至26.65%（同上，追溯调整为26.87%），一年下降12.32个百分点。

从产品来看，公司业绩修复得益于嵌埋封装模组的收入提高。

2023年至2025年，越亚半导体IC封装载板收入由14.84亿元降至13.84亿元，占主营业务收入的比例由90.42%降至69.54%；同期嵌埋封装模组收入则由1.57亿元增至6.06亿元，占比由9.58%升至30.46%，2025年收入同比增长203.43%。

盈利结构的变化更加明显，2023年至2025年，嵌埋封装模组毛利率由-6.92%升至5.92%，再升至29.08%；与之相反，倒装芯片球栅阵列封装载板毛利率则由18.90%降至0.91%，2025年进一步降至-7.71%。2025年，嵌埋封装模组贡献毛利1.76亿元，而倒装芯片球栅阵列封装载板业务已经出现约366万元负毛利。

传统载板降价承压，前五大客户贡献过半收入

越亚半导体的客户包括芯片设计企业、封装测试厂商和IDM厂商，报告期内，公司前五大客户销售占比分别为48.87%、47.63%和50.42%，始终维持在五成左右，2025年前五大客户包括A公司、英飞凌、日月光、唯捷创芯（688153）和长电科技（600584），其中前两大客户收入占比分别为14.39%和12.63%。

从产品单价来看，报告期内，公司IC封装载板平均销售价格由2023年的2149.42元/片降至2024年的2030.65元/片，2025年进一步降至1910.32元/片；与之形成对照的是，嵌埋封装模组平均售价由5632.04元/片升至6804.31元/片。

其中，作为公司传统收入支柱的射频模组封装载板，销售收入由2023年的10.54亿元降至2025年的9.14亿元，占主营业务收入的比例由64.18%降至45.92%。招股书明确表示，面对消费终端需求变化和市场竞争，公司通过“主动降价”和拓展低层数、低端产品销售应对竞争，导致平均单价与销售收入下降，这种情况在2025年仍在持续。

这反映出越亚半导体的议价能力出现了明显分化：在射频载板和FC-BGA等竞争加剧、需求承压的产品上，公司需要靠降价来维持订单；在英飞凌新产品放量、AI服务器需求扩张的嵌埋封装模组上，公司则实现了销量、价格和毛利率同步提高。

FC-BGA收入持续收缩，部分配套订单随产业链外移

越亚半导体将自己定位为国内较早生产IC封装载板的大陆企业之一，也是中国大陆少数具有FC-BGA封装载板规模化生产经验的厂商。然而，代表其高端载板能力的FC-BGA业务，近年来并未成为增长支柱，反而成为毛利率下降和产能闲置最集中的领域。

2022年开始，越亚半导体的FC-BGA业务就开始出现了下滑。2022年，该产品受阶段性供需紧张影响，毛利率曾达到58.76%；2023年，其收入同比下降72.48%，平均单价下降26.15%，毛利率下降39.86个百分点至18.9%。2024年，FC-BGA收入继续同比下降45.22%，毛利率仅剩0.91%左右。截至2025年，越亚半导体FC-BGA收入仅4753.67万元，占主营业务收入的2.39%；虽然销售数量有所回升，但因价格继续明显下滑，收入仍较2024年略有下降，毛利率进一步转为-7.71%。

对于下滑原因，公司给出的解释是：境内先进制程芯片供应链持续受到境外先进半导体技术管制影响，部分高端产品客户无法获得先进工艺节点晶圆，对境内FC-BGA载板的需求随之降低，部分客户为保障供应，转而采购进口成品芯片，或选择境外晶圆代工和封测服务，相应配套的FC-BGA封装载板也更多由境外厂商供应。

这揭示了越亚半导体的高端化战略所面临的现实约束：封装载板的放量高度依赖上游先进制程晶圆和下游封测产业链，因此即便公司具备FC-BGA量产能力，也不意味着相关产能能够转化为订单和利润。

部分产线利用率偏低，AI模组拟再扩产25万片

产能利用率是越亚半导体此次IPO最受关注的问题之一。

2023年至2025年，公司射频模组、ASIC和电源管理芯片封装载板共用产线的利用率分别为77.35%、62.56%和62.56%；FC-BGA产能利用率分别只有12.28%、6.24%和10.30%；2025年开始生产的mSAP射频载板利用率也只有30.88%。

其中，FC-BGA产线投入较大，却长期未能形成与产能规模相匹配的订单，在产量不足的情况下，设备折旧、人工和厂房等固定成本难以得到有效摊薄，进一步拖累盈利能力。截至2025年末，越亚半导体固定资产账面价值达到27.67亿元，其中机器设备账面价值为14.82亿元，若FC-BGA及传统射频载板订单不能恢复，相关资产仍将面临利用效率偏低甚至减值的压力。

与此同时，公司拟募集12.24亿元，其中10.37亿元用于AI嵌埋封装模组扩产，该业务2025年产能利用率已升至89.18%，招股书表示，相关扩产项目建成后，公司将新增嵌埋封装模组产品产能25.11万片。越亚半导体需要证明，在部分既有产线尚未充分利用的情况下，新扩产项目拥有足够稳定的订单支撑，否则公司可能同时面临存量资产闲置和新增产能消化不及预期的压力。

两大股东持股接近，无实控人治理效率受关注

股权结构方面，越亚半导体呈现典型的“双头制衡”特征。

截至上会稿签署日，第一大股东AMITEC持股39.95%；第二大股东新信产及其一致行动人巨人网盛合计持股37.23%，双方持股比例仅相差约2.7个百分点，均无法单独控制股东会或董事会多数席位，公司因此认定无控股股东、无实际控制人。

2023年3月，新信产与AMITEC签署《无控制确认协议》，约定维持公司无控制状态，双方正式当选董事人数应当相同，且各不少于两名。

这种结构虽然能够避免单一股东独断，尤其是在中外股东共同参与、技术路线和资本投入较大的半导体企业中，制衡机制具有一定合理性，但也意味着任何涉及大规模投资、产能调整、客户战略和技术路线的重大决策，都需要两大股东形成共识。越亚半导体自己也在风险提示中承认，无实控人状态虽然有利于提高决策的科学性，但可能因决策效率降低而贻误业务发展机遇。

母子公司先后遭海关处罚，环保运营责任待厘清

另外，公司还面临一些历史合规方面的问题。

2022年10月，斗门海关认定越亚半导体存在应申报项目申报不实、应申报项目未申报等问题，分别处以1.3万元和14万元罚款，合计15.3万元。2023年11月，越亚半导体的子公司珠海越芯又因为存在3票报关单贸易国（地区）申报不实，被斗门海关处罚5000元罚款。

财中社的文章《被抽中现场检查，越亚半导体营增利降特征明显》中也提到，2022年4月中国珠海政府官网公布了一则行政处罚决定书，运营方珠海汇能在越亚半导体的防治污染设施中弄虚作假，具体包括：在越亚半导体废水排放口设置的在线监控超声波明渠流量计放置了一块白色塑料板，干扰超声波明渠流量计采样，致使监测数据严重失真，最终被罚款7.75万元。虽然这项处罚的法律责任主体不是越亚半导体，但作为污染防治设施的委托方和生产场所管理者，公司仍需要说明其对第三方环保运营商的选聘、监督、数据复核和异常预警机制是否充分。

总体来看，越亚半导体已经走出2023年的利润低谷，2025年以来收入和净利润明显增长，嵌埋封装模组也确实进入量产放量阶段。但在这份增长背后，公司仍然需要回答的问题是：嵌埋封装模组2025年的爆发式增长能否长期维持；新增25.11万片嵌埋封装模组产能能否具有足够长期订单支撑；以及在两大股东持股高度接近、无实际控制人的治理结构下，公司能否在客户需求和技术路线快速变化时保持足够的决策效率。