AI算力持续扩张，正在推动数据中心互联技术从“提升速率”走向“重构架构”。随着GPU集群规模扩大、单通道速率不断提升，传统可插拔光模块在功耗、带宽密度和信号损耗上的瓶颈日益突出，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）由此成为下一代高速光互联的重要演进方向。当前技术路线正从传统可插拔光模块，经LPO、NPO逐步向CPO演进。

慧博智能投研发布的深度报告显示，CPO的核心变化，是将光引擎与交换ASIC通过高密度互连集成在同一封装载体内，让光电转换位置尽可能靠近计算和交换芯片。传统方案中需要经过PCB长距离传输的高速电信号，由此被压缩至毫米级路径，不仅可以减少信号损耗，也能够省去部分Redriver、Retimer等器件，从而降低功耗、提升带宽密度。

AI集群扩张，CPO需求拐点正在临近

需求端的核心驱动力来自AI集群规模持续扩大。模型训练和推理对算力的需求增长，使网络互联从过去的辅助环节逐渐成为影响整个AI集群效率的重要变量。尤其在Scale-up场景中，GPU之间需要更高带宽、更低延迟的连接，传统铜互联随着速率提升面临传输距离缩短、功耗上升等问题，CPO的价值开始凸显。

从落地路径看，CPO可能首先在Scale-up网络实现规模应用。一方面，高密度GPU互联对带宽和能效要求更高；另一方面，Scale-up往往属于头部厂商主导的封闭生态，不必等待统一的多厂商标准，更有利于新技术快速导入。

供给端也在同步成熟。博通、英伟达、Marvell等交换芯片厂商已经陆续推出CPO相关方案，其中博通产品已由25.6T向51.2T、102.4T持续升级。 这意味着CPO正在从技术验证逐渐进入产品化和商业化阶段。

产业链重构，价值量向硅光与先进封装迁移

CPO带来的并非传统光模块简单升级，而是制造体系的重新分工。传统光模块以“模块级封装测试”为主，CPO则进一步引入硅光晶圆、激光器芯片集成、光纤耦合、电热协同封装以及光电联合测试等工艺，产业链价值有望向半导体制造、硅光芯片、先进封装和高端测试设备等环节迁移。

其中，光引擎、PIC/EIC、大功率连续波激光器、保偏光纤及连接器、先进封装、精密耦合与测试设备等环节的重要性有望提升。特别是测试环节，CPO需要同时完成光、电测试，EIC-PIC双面晶圆测试目前仍是量产难点之一，由此也催生硅光晶圆探针台、CPO系统级测试平台、光引擎测试设备等新的设备需求。

2027年或成为关键产业化节点

不过，CPO距离全面替代可插拔光模块仍有距离。高热密度带来的散热问题、系统级封装导致的良率损失，以及维修、标准化和测试难度，仍是规模化应用的主要制约因素。尤其在高度集成之后，单个器件失效可能影响整个模组，良率对最终成本的影响明显放大。

从产业节奏看，报告认为，随着英伟达相关硅光产品进入量产阶段，2027年有望成为CPO规模化部署的重要时间窗口。报告引用的预测显示，CPO市场规模2027年有望突破50亿美元，并在2030年增长至150亿美元。

整体来看，CPO的投资逻辑正在从“技术概念”向“产业落地”切换。短期看，传统可插拔、LPO、NPO与CPO仍可能长期共存；中长期随着AI集群向更高带宽、更低功耗演进，光互联的位置将不断向芯片靠近。真正值得关注的变化，不只是光模块升级，而是硅光、先进封装、光纤连接以及测试设备共同参与的一轮光互联产业链重构。

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