9月22日晚间，电子级玻璃纤维布龙头企业宏和电子材料科技股份有限公司（下称“宏和科技”，603256）披露股东减持结果公告，实际控制人家族旗下两家一致行动人股东，在过去三个月完成合计2262万股的减持，累计套现约39.7亿元，持股表决权由81.70%降至79.20%。

就在此前，公司于8月中旬交出了一份归母净利润同比增长334.3%的2026年半年度答卷；与此同时，公司拟赴港交所发行H股上市的申请，也在8月收到中国证监会关于结合募集资金用途进一步说明赴港上市必要性与合理性的补充材料要求。

一边是AI算力需求增长带动高阶电子材料需求，公司业绩快速释放，并加快布局新增产能；另一边，则是控股股东一致行动人集中减持、上市前现金分红，以及公司对外部融资和债务资金的持续需求。把这些发生在2026年的经营和资本动作放回公司近三年的发展轨迹来看，宏和科技正在经历一轮业务扩张与资本运作同时提速的阶段。

算力点火，业绩狂飙

宏和科技本轮业绩增长的起点，来自人工智能与高性能计算对高阶电子布材料需求的快速变化。

根据2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入10.5亿元，同比增长90.4%；归母净利润3.8亿元，同比增长334.3%；扣除非经常性损益后的归母净利润为3.7亿元，同比增长350.9%。同期，公司综合毛利率达到59.3%，其中第二季度单季度毛利率进一步升至62%，创阶段性新高。

把时间拉长一些，这轮利润修复并非突然发生。2023年，受消费电子需求疲弱及行业下行影响，公司归母净利润亏损0.6亿元，毛利率仅7.3%；2024年，随着下游需求逐步企稳，公司实现营业收入8.4亿元，同比增长26.2%，归母净利润扭亏至2280.1万元，毛利率回升至17.6%；到2025年，营业收入进一步增至11.7亿元，同比增长40.3%，归母净利润达到2亿元，同比增长785.5%，毛利率升至35.1%。

从2023年的亏损，到2024年的扭亏，再到2025年的利润放量，宏和科技已经走过一轮完整的经营修复周期。进入2026年后，AI服务器、高速网络设备以及先进封装等需求进一步增加，又把这一轮修复推向了新的阶段。

业绩改善背后，产品结构的变化是一个重要原因。公司正将更多资源向高附加值特种电子布倾斜。2026年上半年，普通E玻璃纤维布实现收入6.8亿元，占主营业务收入的64.5%；特种电子布实现收入3.6亿元，收入占比由2025年的15.2%迅速升至34%。

特种电子布的增长速度尤其突出。2025年，该板块收入由2024年的1250.6万元增至1.8亿元，同比增长1326.9%。从收入规模和占比变化来看，特种电子布已经从此前规模较小的业务，逐步成为公司利润增长的重要来源。

毛利率的变化也进一步体现了这一点。2025年，公司特种电子布整体毛利率达到59.7%。其中，用于半导体先进封装的低CTE布毛利率为73%，实现收入4486.6万元；应用于AI服务器及高速网络设备的低Dk/Df布毛利率为55.1%，实现收入1.3亿元；尚处于商业化初期的石英布毛利率为70%，实现收入50.4万元。即便在普通电子布板块，极薄布产品毛利率也达到53.2%，实现收入2.3亿元，占公司总收入的20%。

因此，宏和科技毛利率的大幅提升，并不只是行业景气回升带来的结果，高毛利产品收入占比的快速上升同样发挥了作用。随着高阶产品持续放量，公司整体盈利能力也随之明显改善。

在产品升级的背后，是公司长期积累的微米级制造能力。宏和科技具备“电子纱—电子布”纵向一体化生产能力，其电子布最低厚度达到8微米，每平方米克重约7克；电子纱最细达到3微米，每千米克重0.77克。按照公司披露，这两项规格均达到全球领先水平，目前全球仅有宏和科技与日本C公司具备相关生产能力。

根据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入计，公司在极薄布与超薄布合计市场的市占率为20.5%，排名全球第一；在低CTE电子布领域市占率为5%，排名全球第三、中国内地第一；在低Dk/Df电子布领域市占率为4%，排名全球第七、中国内地第三。公司同时披露，其为中国内地唯二能够实现第二代低Dk/Df电子布批量稳定供货的厂商。

凭借上述技术能力，公司已经进入全球前十大覆铜板厂商以及核心IC封装基板厂商的供应链。公司披露，已有4家全球顶尖CPU、GPU及PCB终端客户预付合计1亿元可退还保证金，以锁定未来2至3年的部分产能，目前在手订单已排至2027年。

订单与客户需求向高阶产品集中，也在推动公司调整产能布局。2026年8月，公司决定终止原计划投资6亿元的四川苍溪年产7200万米电子布项目，退回项目用地并收回311万元土地出让款；与此同时，通过债转股等方式将核心生产基地黄石宏和的注册资本提升至24亿元。相比继续铺开多个项目，公司现阶段更强调集中资源保障高阶产品产能落地。

这也意味着，宏和科技眼下的核心问题已经从“有没有需求”，逐渐转向“如何承接需求”。而在业务快速扩张的同时，公司资本端的变化也开始变得更加密集。

股价冲顶，减持分红

随着业绩快速增长、股价大幅上涨，宏和科技控股股东及部分高管也陆续启动减持。

2026年6月26日，公司股价盘中一度升至304元，创历史新高。此前后，公司部分高管及控股股东一致行动人陆续实施减持计划。

5月11日至12日，仅两个交易日，董事长兼总经理毛嘉明与董事会秘书邹新娥便按计划完成减持。毛嘉明以141.2元至152元/股的价格区间集中竞价减持24.07万股，套现3563.9万元；邹新娥以143.8元至148.4元/股的价格区间减持7.50万股，套现1094.6万元。

两人合计减持31.57万股，套现金额4658.4万元。公司披露，上述减持股份均来源于IPO前原始股及早期股权激励股份。

随后，控股股东一致行动人的减持规模进一步扩大。7月至9月，实际控制人王文洋及其女Grace Tsu Han Wong控制的两家一致行动人股东SHARP TONE和UNICORN ACE先后实施减持。

其中，SHARP TONE通过集中竞价减持904.58万股，占公司总股本的1.00%，成交价格区间为140元至244.9元/股，套现20.4亿元；UNICORN ACE通过大宗交易减持1356.88万股，占总股本的1.50%，成交价格区间为108.6元至209.9元/股，套现19.3亿元。

三个月内，两家股东合计减持2261.46万股，占公司总股本的2.50%，累计套现金额达到39.7亿元。伴随减持完成，实控人家族的持股表决权由81.70%降至79.20%。

从时间节点来看，这轮股东减持与公司赴港上市进程几乎同步推进。

在减持之外，公司递表港交所后不久完成的一笔利润分配，也成为股东现金回报的另一项安排。

2026年5月15日股东大会审议通过的2025年度末期派息方案，拟派发现金红利6151.2万元（于2026年6月实际实施）。按归属财年计算，仅2025单年度宣派股息即占公司2023-2025年三年累计归母净利润（1.6亿元）的38.1%；若加上2023年7月实际支付的2022末期股息2633.5万元，累计分红金额达8784.7万元。

放在近几年的利润水平中看，2023年至2025年，公司累计实现归母净利润1.6亿元；同期实际支付的现金股利合计8784.7万元，相当于这一期间累计归母净利润的54.4%。

分红资金的主要去向，与公司的股权结构密切相关。控股股东远益国际直接持有公司72.79%股份，即6.58亿股；实际控制人王文洋父女通过一致行动关系控制远益国际、Unicorn Ace、Sharp Tone、Integrity Link、Fusecrest等境外持股平台，合计控制公司81.70%的表决权，即7.39亿股。

按照这一股权结构计算，2025年度派发的6151.2万元现金红利中，远益国际一家可获得4477.2万元；王氏父女控制的境外平台合计可获得5025.5万元。若将报告期内两次分红合并计算，累计8784.7万元的分红中，有7177.1万元流向实际控制人家族控制的境外持股平台，占比超过81%。

从结果看，公司现金分红的主要受益方为控股股东及一致行动人；而在股价大幅上涨后，控股股东一致行动人又通过二级市场减持实现资金回流。

与此同时，公司过去实施的员工股权激励，也经历了与大股东减持不同的兑现过程。

2021年12月和2022年10月，公司曾分别以每股4.28元和3.62元的价格向122名激励对象授予合计700万股限制性A股股票。但由于2022年和2023年业绩考核目标未能完成，公司分别于2023年6月和2024年6月回购并注销228.75万股和278.50万股限制性股票。

两次合计注销507.25万股，占当初授予股份的72.46%，最终仅有192.75万股即27.54%的股份完成解锁归属。

这意味着，控股股东、公司高管与员工持股对应着不同的收益实现机制：控股股东可以通过现金分红和二级市场交易实现收益，而限制性股票则与公司设定的业绩考核条件直接挂钩。

80亿扩产，钱从哪来

如果说股东减持和现金分红体现的是资本端的资金流出，那么另一边，宏和科技正在推进的大规模扩产，则意味着未来仍需要持续投入大量资金。

2026年3月公司董事会审议通过投资预案后，于4月17日正式与黄石市经济技术开发区·铁山区人民政府签署项目投资协议书，计划建设“高性能电子材料产业园项目”。该项目总投资额约80亿元，建成后预计新增高端电子布设计年产能1.50亿米。

为了集中资源保障核心产能，公司于2026年8月终止原计划投资6亿元的四川苍溪年产7200万米电子布项目，退回土地并收回311万元土地出让款；与此同时，通过债转股等方式三次向子公司黄石宏和增资，将其注册资本由17.2亿元提升至24亿元。

从项目调整可以看出，公司正在将更多资本和资源集中到黄石基地及高阶电子布产能上。但与项目投资额同步上升的，是公司的资金需求和债务压力。

截至2025年底，公司计息银行借款及融资租赁负债已增至12.4亿元，港交所招股书口径下的资本负债比率（有息负债/权益总额）升至74.8%；流动资产净额由2024年底的3.2亿元降至1.7亿元；期末账面货币资金为2.5亿元，对短期借款及一年内到期非流动负债合计约6.2亿元的覆盖率约为39.8%。

2026年3月，公司完成9.8亿元净额的A股定向增发，以40元/股发行2485.89万股，募集资金主要用于投资预算7.2亿元的黄石年产1254吨特种电子纱新线。截至2026年中期，该募投项目累计投入进度已达到93.8%。

不过，随着项目继续推进，公司在二季度的债务规模仍在增长。截至2026年6月30日，公司短期借款由一季度末的4.2亿元增至7.2亿元，较2025年底增长64.5%；长期借款增至9.7亿元，较2025年底增长110.4%；应付融资租赁款（长期应付款）达到2.3亿元，一年内到期的非流动负债为2亿元，期末负债总额升至29.4亿元。

与此同时，公司受限资产账面价值达到9.4亿元，主要包括抵押贷款与售后租回形成的厂房、设备及土地等，占总资产的15.9%。

为了配合子公司项目投资及融资安排，公司也进一步提高了授信和担保额度。2026年5月15日，公司股东会审议通过相关议案，将2026年度为全资子公司黄石宏和提供的综合授信及担保总额度由不超过18亿元提高至不超过78亿元。

截至2026年中期，公司对黄石宏和的实际担保余额已达到18.3亿元，相当于公司净资产的105.8%。此外，在递表港交所当月的5月11日，公司与关联方广州宏信签订短期贷款协议，设置最高2亿元借款额度，年利率为3%；截至2026年中期，实际拆入关联资金1.8亿元。

赴港募资，监管追问

在这样的资金背景下，宏和科技赴港上市的融资安排，也自然与公司的扩产计划和债务结构联系在一起。

2026年5月15日，公司正式向港交所递交H股上市申请，由中信证券担任独家保荐人，拟发行不超过发行后总股本15%的H股。

根据招股书，H股募集资金主要拟用于产能扩充、技术研发等事项，同时有一部分将用于偿还现有计息借款。这些借款的到期日分布在2027年至2033年，年利率区间为2.1%至4.7%。

对于一家刚完成A股定向增发同时又处于大规模扩产周期的企业而言，新增融资一部分用于偿债，会使“为何需要继续融资”成为上市审核中的一个问题。

2026年8月中旬，中国证监会国际司在境外上市备案公示中向宏和科技提出补充材料要求，其中明确要求公司“请结合募集资金投向进一步说明本次赴港上市的必要性和合理性”。

这一问询与公司的资金结构存在直接联系。对于宏和科技而言，需要说明的不只是未来需要投入多少资金，还包括现有资金来源、A股定增资金的使用进度、项目建设所需资金以及H股募资与偿债安排之间如何衔接。

除了融资安排，公司的信息披露与规范运作情况也出现在招股书中。公司披露，在业务记录期间，公司及部分高管因未及时遵守上海证券交易所相关信息披露要求，曾三次受到上交所口头警告以及上海证监局一封监管关注函。

其中包括2025年4月未及时履行募投项目延期审议披露义务，以及2025年8月日常关联交易超额后未及时履行审议披露程序等事项。

从整个2026年看，宏和科技正在经历业绩增长与资本开支同步提速的阶段。高阶电子布放量带来利润增长，黄石产业园扩产则推高资金需求，股东减持、现金分配、债务融资和H股上市安排也相继展开。

接下来，宏和科技需要解决的核心问题是扩产与融资之间的衔接：新增产能能否按计划落地，后续资金能否覆盖项目投入，以及H股融资能否顺利推进。对于正处于扩张周期的公司而言，业绩增长最终能否持续，还要看产能释放与资金安排能否同步。