一家成立刚满五年、2023年全年营收仅622.70万元的硅光芯片设计公司，在2025年将营业收入猛拉至4.61亿元，同比增幅高达549.63%，并一举扭亏为盈，实现归母净利润1.76亿元。

带着这份堪称“教科书式”的爆发式增长曲线，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）6月30日向科创板发起冲击，拟公开发行不超过3254.7420万股，募资24.3亿元。

账面利润爆发式增长，真金白银却迟迟未到账

翻开羲禾科技的利润表与现金流量表，首当其冲的问题，是一组数据的反差颇为扎眼：2025年度，公司实现净利润1.76亿元，但同期经营活动产生的现金流量净额仅为269.71万元，与净利润相差近65倍。而在此前两年，公司经营活动现金流量净额分别为-3293.74万元、-1.17亿元，持续为负。

换而言之，账面利润的爆发式增长，并未同步转化为真金白银的回款。招股书显示，报告期内公司应收账款从2023年末的405.78万元增至2025年末的1.33亿元，存货账面价值从37.14万元增至7200.41万元，加上前述预付款项的大幅攀升，大量资金沉淀在应收、预付与存货环节，是经营性现金流迟迟未能与利润同步放量的重要原因。

对于一家即将登陆资本市场的公司而言，利润表的“漂亮”与现金流量表的“骨感”之间的落差，是投资者衡量其盈利质量时无法回避的问题。

第一大客户贡献六成收入，业绩“命脉”系于一家

羲禾科技专注于硅光集成芯片的研发与商业化，产品应用于AI集群及超大型数据中心的光互连场景。

招股书披露，报告期各期（2023年度、2024年度、2025年度），羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别高达100.00%、98.41%和96.40%，客户集中度长期处于极高水平。

更值得关注的是，2025年公司第一大客户“客户A”单独贡献销售额2.78亿元，占当期营业收入的60.40%——这意味着公司业绩的“命脉”几乎系于一家客户之手。

与之相呼应的是，公司境外收入从2023年的7.07万元（占比1.14%）、2024年的1.32万元（占比0.02%），骤然跃升至2025年的2.19亿元（占比47.51%），招股书明确说明“境外收入主要来源于客户A”。

也就是说，公司近半收入不仅集中于单一客户，还集中在境外市场，双重集中之下，一旦该客户采购策略生变，或全球贸易环境出现波动，都可能对公司业绩造成直接冲击。招股书本身也在风险因素部分提示了“国际贸易政策变动风险”，坦言部分供应商位于境外，进口关税上升将推高采购成本。

“两头集中”：客户A占六成收入，供应商A占近九成采购

客户端高度集中之外，采购端同样如此。招股书显示，羲禾科技采用Fabless（无晶圆厂）模式，核心原材料为外购晶圆。报告期内，“供应商A”占公司采购总额的比例分别为54.54%（2023年）、83.75%（2024年）、86.56%（2025年），2025年采购金额达2.14亿元。

与此对应，公司预付款项从2023年末的210.81万元，一路攀升至2024年末的3285.31万元、2025年末的1.34亿元，两年间增长逾62倍。而2025年末预付款项中，96.32%（1.29亿元）预付给了同一家“供应商A”，理由是“通过向晶圆核心供应商预付货款的方式优先锁定产能排期”。客户与供应商两端均高度绑定单一交易对手，叠加境外收入占比骤增，羲禾科技的经营链条呈现出较为典型的“两头集中”特征。

募资24.3亿元，规模逼近现有净资产两倍多

按照招股书披露的计划，羲禾科技拟通过本次发行募集资金24.3亿元，分别投向“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”（拟投入5.64亿元）、“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”（拟投入9.52亿元，建设期五年）、“研发中心建设项目”（拟投入3.18亿元）以及补充流动资金6亿元。

而截至2025年末，公司归属于母公司股东权益合计仅为10.05亿元，本次拟募资规模接近现有净资产的2.4倍。。

羲禾科技目前的核心技术团队三分之二为美国籍，这种人才结构在地缘政治变量，面临考验。

招股书披露的核心技术人员名单显示，羲禾科技4名核心技术人员中，除实际控制人武爱民为中国籍外，董事兼首席技术官冯大增、首席运营官王奕琼、总工程师梁虹均为美国国籍。三人此前均任职于Kotura、Mellanox Technologies等美国光通信企业，具有深厚的海外产业背景，这也是公司技术积累的重要来源。