
8月1日,赛微电子(300456)发布公告,控股子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS硅晶振已通过客户验证,并收到采购订单,启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。该产品采用MEMS工艺制造,具有体积小、抗冲击等特点,广泛应用于可穿戴设备、家用电器、智能家居等多个领域。
近年来,公司加大研发投入,积极探索MEMS器件的生产诀窍,努力为各领域客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,推动本土MEMS生产制造能力的提升,加速国产替代进程。
2025年一季度,赛微电子实现收入2.64亿元,归母净利润264万元。
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