本川智能斥资50万元委托西安交大开发功率半导体CIPB高密度封装技术
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财中社
邓芷晴
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2026-05-21 17:34:08
5月21日，本川智能（300964）发布公告，控股子公司南京本川鹏芯科技有...
5月21日，本川智能（300964）发布公告，控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司委托西安交通大学研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目，并支付研究开发经费和报酬，西安交通大学接受委托并进行此项研究开发工作，研究开发经费和报酬总额为50万元。
公告指出，公司正式启动碳化硅多芯片并联嵌入式CIPB封装技术的专项研发与产业化落地工作。本次签订技术开发合同，旨在深度依托西安交通大学在电力电子领域的科研积淀、实验平台与技术研发优势，结合公司在PCB领域的精细化生产管理、质量控制经验和成熟的管理人才体系等方面的产业实操能力，推动前沿科研技术成果快速实现工程化迭代与产业化落地。
2026年一季度，本川智能实现收入2.35亿元，归母净利润1194万元。
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