晶盛机电调整募资用途 8.61亿元投资新半导体项目
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财中社
冯静涵
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2026-06-03 18:51:11
6月3日，晶盛机电（300316）发布公告，公司第六届董事会第五次会议审议...
6月3日，晶盛机电（300316）发布公告，公司第六届董事会第五次会议审议通过了《关于改变部分募集资金用途的议案》。
根据实际情况，公司决定将“12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”的募集资金投资总额调整为1.78亿元，并将剩余募集资金及已终止的“年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”剩余募集资金共计8.61亿元（含利息及理财收益）投资于新项目“半导体装备精密零部件智能化生产项目”和“高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目”。
截至2025年12月31日，12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目已投入募集资金8597万元，投资进度为15.25%；而年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目已终止，未投入资金。
2026年一季度，晶盛机电实现收入17.29亿元，归母净利润1.03亿元。
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