红板科技：子公司拟投资不超50亿元建高阶mSAP高端精密电路板项目-财中社

红板科技：子公司拟投资不超50亿元建高阶mSAP高端精密电路板项目

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 财中社张海宁 2.0w阅读 2026-07-23 19:52:03

7月23日，红板科技（603459）发布公告，公司的全资子公司赣州红板拟投...

7月23日，红板科技（603459）发布公告，公司的全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，资金来源为自有资金及自筹资金。该项目旨在提升公司在高端PCB领域的竞争力与盈利水平，主要用于建筑装修、设备购置及安装、研发投入等。项目建设期为48个月，预计于2027年1月开工。

2026年一季度，红板科技实现收入9.53亿元，归母净利润1.24亿元。

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