浙商证券发布研究报告称：AI算力芯片与机柜功率正以前所未有的速度攀升。英伟达GPU从A100的400W跃升至GB200的1000W，下一代Rubin架构更将突破2300W；Intel CPU的TDP亦从150W提升至385W。机柜层面，GB200 NVL72单柜功率已达132kW，GB300升至154kW，预计2027年后Vera Rubin架构单柜将超600kW。当单柜功率突破100kW，传统风冷的可行空间已显著收缩，液冷或将成为支撑超高密度算力的选择。TrendForce预计，AI数据中心液冷渗透率将从2024年的14%快速提升至2025年的33%及2026年的40%，"芯片液冷"正加速向"全面液冷"演进。

液冷与高压化趋势共同驱动供电架构变革与高端铜材需求爆发。数据中心供电线路历经线束、PDU两代演进后，第三代机架母线（Busbar）凭借低阻抗、小体积优势成为高载流工况下的最优解；液冷机架母线通过内部集成液冷导流槽，可在同等体积下输送数倍于风冷母排的电流，正逐步替代传统风冷母线成为标配。与此同时，800V直流配电架构因能显著降低电流、铜线用量及端到端转换损耗，被英伟达确立为下一代最佳方案。需求测算显示，单台算力柜液冷板纯铜材消耗高达800–1000kg，液冷机架母线约120kg，800V直流母线约220kg，铜材用量大幅提升。更关键的是，高端算力铜材已构筑较高技术与工艺壁垒——氧含量须≤5PPM、耐高温900°C、平直度≤0.2mm/2m、粗糙度RA0.8以下，行业正从"有铜就行"升级为"高端铜材决定系统上限"。

在全球AIDC建设遭遇环保阻力的背景下，再生铜材成为契合ESG需求的高端增量市场。欧美数据中心因高能耗、高耗水面临政策收紧与民意反对，ESG合规已成为获取建设许可与资本青睐的前提。再生铜不仅碳排放仅为原生铜的20%，且通过精炼工艺纯度可达99.997%，散热性能媲美甚至超越原生铜。单吨再生铜加工材可节能约1,054千克标煤、节水约395千克、减碳70%以上。以苹果为代表的全球龙头已对再生铜提出严苛的碳足迹追溯与碳税节约要求，驱动再生铜产品技术难度、价值量与利润空间显著高于原生铜，具备更高附加值与更广阔的市场前景。