8月19日，盛合晶微(688820)公布2026年半年报，公司营业收入为34.07亿元，同比增长7.2%；归母净利润为4.49亿元，同比增长3.33%；扣非归母净利润为4.36亿元，同比增长3.31%；经营活动产生现金流量净额为14.74亿元，同比降低13.34%。

截至二季度末，公司总资产274.77亿元，较上年度末增长21.56%；归母净资产为192.93亿元，较上年度末增长33.72%。

公司在2026年半年度报告中提到，其经营业务在报告期内实现了稳步增长。具体而言，中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装三大业务均实现了同比增长。中段硅片加工业务收入同比增长13.55%，主要受高性能运算市场需求增长的推动。晶圆级封装业务和芯粒多芯片集成封装业务的收入也分别增长了10.60%和2.61%。这些增长反映了公司在多终端市场的全面布局及其在高性能运算、汽车与工业等新应用领域的拓展。

此外，公司在技术创新方面持续加码，特别是在2.5D/3DIC技术平台的研发和产业化进程中，取得了显著进展。报告中指出，公司将继续聚焦于高成长性的人工智能领域，拓展汽车与工业等新业务机会，以满足市场对先进封装的需求，推动可持续的业绩增长。