8月26日，蓝箭电子(301348)公布2026年半年报，公司营业收入为4.22亿元，同比上升24.5%；归母净利润自去年同期亏损1100万元成功扭亏，实现归母净利润297万元；扣非归母净利润自去年同期亏损1119万元成功扭亏，实现扣非归母净利润262万元；经营现金流净额为8444万元，同比下降20.4%；EPS(全面摊薄)为0.0124元。

其中第二季度，公司营业收入为2.46亿元，同比上升23.1%；归母净利润自去年同期亏损371万元成功扭亏，实现归母净利润1101万元；扣非归母净利润自去年同期亏损377万元成功扭亏，实现扣非归母净利润1053万元；EPS为0.0459元。

截至二季度末，公司总资产21.19亿元，较上年度末增长6.8%；归母净资产为14.8亿元，较上年度末增长0.2%。

公司在2026年半年度报告中提到，主要经营业务是半导体封装测试，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。报告期内，全球半导体市场因AI算力、高性能计算和新能源车的需求持续增长，整体行业保持高景气。

在管理层讨论与分析部分，公司指出在封装技术方面的持续创新，包括金属基板封装、超薄芯片封装等，增强了市场竞争力。公司还提到，其产品涵盖多个系列，如QFN、DFN、SOT等，具备一定的市场竞争优势。此外，公司在技术研发方面持续投入，以适应行业快速变化的需求，确保技术更新与市场发展同步。

在应对风险方面，公司识别了包括原材料价格波动、行业竞争加剧等风险，并提出相应的应对措施，如优化产品结构、加强供应链管理等，旨在降低潜在风险对公司经营的影响。