8月27日，方邦股份(688020)公布2026年半年报，公司营业收入为1.73亿元，同比上升0.3%；归母净利润自去年同期亏损2386万元变为亏损3300万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损3179万元变为亏损4263万元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-384万元，同比下降170.8%；EPS(全面摊薄)为-0.4005元。

其中第二季度，公司营业收入为9289万元，同比上升11.1%；归母净利润自去年同期亏损2529万元变为亏损1569万元，亏损额有所减少；扣非归母净利润自去年同期亏损2869万元变为亏损2016万元，亏损额有所减少；EPS为-0.1904元。

截至二季度末，公司总资产17.15亿元，较上年度末下降2.0%；归母净资产为13.03亿元，较上年度末下降2.0%。

公司在2026年半年度报告中提到，主要经营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，现有产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板和电阻薄膜。报告期内，公司的电磁屏蔽膜业务销售额为8426万元，同比下降2.42%。尽管常规型号产品销售有所下降，但高频、更轻薄和更耐弯折等毛利较高的产品型号销量同比增长35.45%，产品结构持续优化，整体业务毛利率同比增加3.81个百分点。

铜箔业务实现销售额3056万元，同比下降20.25%。这主要是由于公司主动调整产品结构，控制低加工费产品的出货量。与此同时，RTF铜箔销量达到255.77吨，同比增长34.49%，推动铜箔业务产品结构持续优化。挠性覆铜板业务实现销售额2000万元，同比增长68.83%。公司持续推进原材料铜箔+PI/TPI双自研战略，以自产铜箔和外购PI/TPI生产FCCL产品。

报告期内，新产品业务也有所进展，可剥铜已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单，电阻薄膜实现销售收入450万元，同比增长55.2%。公司整体经营面临一定压力，主要受存储芯片供应紧张、成本上升等因素影响，预计未来业绩可能受到影响。