9月9日，韬定律通过垂直堆叠有效降低信号传输产生热量。根据华为发布的《Huawei’sτChipWasSupposedtoMelt》，数字电路的功耗主要包括两种：（1）晶体管开关需要对逻辑门的微小电容进行充放电，使晶体管数值在0与1间进行切换以完成计算：（2）将晶体管计算出的结果传输至远端的另一个晶体管，结果传输过程中需要对金属导线进行充放电，其传输损耗与信号传输距离呈正比。在实际的Soc芯片中，信号传输的功耗通常超过晶体管计算产生的能量。华为韬定律的LogicFolding通过将关键路径中的门电路分布在垂直堆叠的电路层，基于垂直的电路通道取代距离更远的平面传输通道，进而有效控制芯片功耗。

基于韬定律的麒麟2026实测性能优异。《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt》对比三种运行模式：麒麟9030 pro运行、麒麟2026等性能运行（性能控制与9030pro相当）、麒麟2026（超频模式）。NPU：在相同的29 TOPS计算性能下，麒麟2026工作电压由0.85 V降至0.55 V，由此带来66%的功耗降低，功耗密度更是大幅下降73%；GPU：在与麒麟9030 Pro相同的61 FPS下，工作电压降低200mw，功耗整体下降58%；CPU：以低9%的时钟和低200 mV的供电电压追平前代的基准跑分，在HNX基准测试中功耗降低41%。韬定律可有效控制芯片功耗密度，预计将缓解散热桎梏，加速国产芯片堆叠方案落地。

韬定律或加速国产算力芯片性价比提升，其可在相同功耗密度下实现更高计算性能，未来或可提升国产算力芯片计算性能/功耗指标，降低国产算力芯片运行成本，提升国产算力芯片使用性价比。