深科技：子公司拟投18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能-财中社

深科技：子公司拟投18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 财中社冯静涵 5542阅读 2026-09-09 18:59:07

9月9日，深科技（000021）发布公告，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公...

9月9日，深科技（000021）发布公告，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟扩大高端存储芯片封测产能。

项目计划总投资18.5亿元，其中12.2亿元用于新设全资子公司建设新厂房，预计可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；6.3亿元用于建设2.5D/3DS先进封装研发线，达产后预计增加各100片/月的2.5D/3DS先进封装产能，项目建设周期预计至2028年12月，税前投资回收期为12.01年。

2026年中期，深科技实现收入82.78亿元，归母净利润5.43亿元。

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