温州宏丰：定增募资总额调降至不超2.71亿元，半导体蚀刻引线框架项目改由自有或自筹资金投入-财中社

温州宏丰：定增募资总额调降至不超2.71亿元，半导体蚀刻引线框架项目改由自有或自筹资金投入

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 财中社邓芷晴 6151阅读 2026-10-12 18:27:16

10月12日，温州宏丰（300283）发布公告，公司召开董事会会议，审议通...

10月12日，温州宏丰（300283）发布公告，公司召开董事会会议，审议通过了相关议案，对本次发行方案中的募集资金数额及用途进行调整，募集资金总额由不超过4.5亿元调整为不超过2.71亿元，“半导体蚀刻引线框架项目”不作为本次发行的募集资金投资项目，后续全部使用自有或自筹资金投入。调整后，募集资金净额拟投入“锂电铜箔及电子铜箔扩产项目”。

2026年中期，温州宏丰实现收入29.86亿元，归母净利润9235万元。

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