10月13日，随着AI产业的高速发展，AI服务器和高速光模块迭代速度持续加快，带动上游核心散热材料陶瓷基板需求迎来快速增长。

核心应用领域包括：

1、服务器

目前，主流服务器仍普遍采用铝基或铜基金属基板配合高导热半固化片进行热传导设计。然而，常规高导热半固化片的导热系数仅为2–5W/(m·K)，成为整个散热链路中的“热阻瓶颈”，严重限制了热量的快速扩散，导致芯片结温升高，影响器件可靠性与寿命。相比之下，先进陶瓷材料因其优异的热？电？机械综合性能，展现出较大的替代潜力。将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB结构，构建“陶瓷+金属”复合散热平台，不仅可大幅提升整体导热能力，还能兼顾电绝缘性、结构强度与可靠性，是突破现有散热瓶颈的理想技术方向。

2、高速光模块：

高速光通信已经成为氮化铝陶瓷最大的增量赛道。在400G时代，氧化铝基板尚可基本满足散热条件；进入800G、1.6T阶段之后，光模块整机功耗持续走高，光芯片热流密度快速提升，氧化铝散热短板逐步显现，氮化铝渗透率随之持续上行。尤其是面向下一代CPO光引擎，高密度集成带来更严苛的热管理挑战，氮化铝热沉与基板的需求有望持续释放。

3、NPO、CPO封装：

无论NPO还是CPO路线，高性能陶瓷材料都是不可或缺的核心。NPO架构中，独立光引擎需要高导热、低介电、高平整度的陶瓷基板作为承载基座，保障高频信号稳定传输，同时快速导出光器件工作产生的热量；CPO路线则需要更高集成度、更小线宽线距的陶瓷中介层，实现高密度光电互联。氮化铝陶瓷凭借优异热导率、可靠绝缘性能，成为两条光电封装路线的优选基材之一。