目前，杭州朗迅科技股份有限公司（下称“朗迅科技”）深市主板IPO仍处于“已问询”阶段。公司申请于6月24日获得受理，7月8日进入问询环节，广发证券（000776）担任保荐机构，拟募集资金65.17亿元。

从财务数据来看，这是一家近几年增长速度相当快的半导体企业。2023年至2025年，朗迅科技营业收入分别为5.36亿元、10.87亿元和20.64亿元，归母净利润分别为9959万元、2.03亿元和6.20亿元。2025年主营业务收入达到20.33亿元，公司据此测算，其在境内第三方集成电路测试服务市场的份额约为18%，并称自身已经成为最大的内资第三方集成电路测试企业。

但高速增长背后，朗迅科技的经营结构也存在几项较为突出的风险：单一客户贡献超九成收入，其业务的独立性存疑；与此同时，公司重资产扩张持续推高固定资产折旧和银行借款。本次IPO又计划将大部分募集资金继续投入测试基地建设，未来新增产能能否被稳定订单消化、折旧压力能否被持续增长的收入覆盖，成为观察其盈利持续性的关键。

前五大客户占比98%，A公司贡献超九成收入

朗迅科技最突出的问题首先来自客户结构。

2023年至2025年，公司前五大客户贡献的收入分别为5.02亿元、10.50亿元和20.28亿元，占营业收入比例分别达到93.75%、96.55%和98.22%。公司的第一大客户是A公司，报告期内，公司来自A公司的收入分别为4.66亿元、9.40亿元和19.11亿元，占同期营业收入比例分别达到87.05%、86.49%和92.57%。

招股书没有公开A公司的具体名称，只称其为“全球领先的半导体与器件设计公司”，并解释称，近年来A公司业务规模及测试需求快速增长，因此朗迅科技即便持续开拓其他客户，对A公司的收入占比依然保持在较高水平。

对于一家重资产测试企业而言，单一客户占比超过九成会进一步影响公司产能规划、设备配置甚至固定资产回报率。A公司订单持续增长时，大规模扩产可以迅速摊薄机器设备折旧并推高利润；但如果A公司产品周期发生变化、部分测试订单向其他供应商分流，或者需求增速下降，影响的也不仅仅是销售收入，设备利用率、单位折旧成本和毛利率都会同步受到冲击。

朗迅科技自己的财务数据已经展示过这种传导机制：2024年杭州芯云海逐步投产后，折旧摊销等刚性成本增加，公司主营业务毛利率由2023年的39.25%下降至35.86%；2025年随着产能利用率上升，以及手机SoC、UFS等测试规模增加，主营业务毛利率又回升至45.37%。

与此同时，前五大客户中还有一家身份特殊的上市公司——博通集成（603068）。2023年至2025年，朗迅科技向博通集成实现销售收入分别为1335万元、2638.8万元和2802.6万元，博通集成连续三年进入公司前五大客户；与此同时，博通集成本身还持有朗迅科技44.28万股股份，持股比例为1.03%。

博通集成当年上市时披露的招股书显示，早在2016年、2017年，朗迅科技就已经是博通集成的主要封装测试供应商。2016年，博通集成向朗迅采购封装测试服务1714万元，占当年采购额4.05%；2017年采购额1674万元，占比5.11%，朗迅科技均位居其前五大供应商之列。

也就是说，双方合作关系至少可追溯至十年前，如今又进一步形成了客户+股东的双重关系；而且，7年过去了，朗迅科技2023年对博通集成的销售额还不如2016-2017年。在IPO审核中，这种长期商业合作叠加股权关系，交易价格是否公允、入股与业务合作之间是否存在绑定安排等，仍然值得关注。

IPO前清理旧对赌，子公司仍背负4亿元回购义务

相比客户集中，朗迅科技另一项容易被忽略的问题藏在长期应付款中。

招股书显示，2025年11月，杭州禾合滨创和杭州鑫创引领合计出资4亿元，增资朗迅科技旗下杭州芯云海，取得后者合计17.38%的股份，但这笔资金并不是完全没有附加条件的普通股权投资。

根据相关协议，上述股权投资存在回购条款，朗迅科技因此在2025年末直接确认了4亿元“股权回购义务”长期应付款。审计报告也披露：回购义务方包括杭州芯云海、杭州芯云以及杭州芯光，朗迅科技承担连带担保责任。

这笔4亿元负债放在朗迅科技当前资产负债表中并不小，截至2025年末，公司归属于母公司所有者权益为23.15亿元，4亿元相当于其归母权益的约17%；同期长期借款已经从2023年末的5.17亿元增加至2024年末的14.59亿元，再升至2025年末的27.29亿元，主要用于杭州芯云海、诸暨越芯、杭州芯光等生产基地建设。公司合并资产负债率也由2023年末的63.20%上升至2024年末的69.19%、2025年末的71.37%。

朗迅科技历史融资过程中曾存在股权回购、优先清算权、反摊薄权等大量特殊股东权利，直到2026年5月21日，公司才与相关投资者签署补充协议，将涉及公司及控股股东、实控人的历史特殊权利不可撤销、不可恢复地终止，并视为自始无效。一个多月后，公司IPO获得深交所受理。

也就是说，在IPO申报前夕，朗迅科技母公司层面的历史对赌安排已经清理干净，但与此同时，2025年底刚刚发生的子公司增资，却又形成了一项已经进入合并资产负债表的4亿元回购义务。

在招股书关于长期应付款的相关披露中，公司主要说明了增资金额、持股比例、存在回购条款以及确认负债等情况，但并没有在这一部分完整展开回购价格公式和全部触发条件。考虑到朗迅科技仍处于持续扩产和举债阶段，这部分条款的具体风险敞口，很可能也是后续审核值得继续观察的问题。

年折旧超过4亿元，52亿元募资继续押注测试产能

朗迅科技第三个核心问题，是第三方芯片测试这一商业模式天然具有的重资产属性。

2023年至2025年，公司固定资产折旧分别为1.24亿元、2.30亿元和4.14亿元，占当期营业收入比例分别达到23.14%、21.18%和20.05%。截至2025年末，公司固定资产原值已经达到56.84亿元，其中专用设备原值48.84亿元；固定资产账面价值达到49.43亿元，占总资产的59.12%，单是测试机、探针台和分选机等专用设备的账面价值就达到42.20亿元。

也就是说，朗迅科技每取得100元收入，仅固定资产折旧这一项成本，就长期在20元左右。

目前公司的产能利用也并非完全饱和，2025年，晶圆测试理论产能151万小时，实际产能133万小时，产能利用率88%；成品测试理论产能169万小时，实际产能129万小时，产能利用率为76%，现有产能仍然存在进一步消化空间。

就在这一背景下，朗迅科技还准备通过IPO进行新一轮大规模扩张。本次拟募集的65.17亿元中，32亿元用于杭州芯光人工智能及终端消费芯片测试全国战略基地，20亿元用于越芯半导体高端智能终端与车规级芯片先进测试基地，另外4.17亿元用于总部研发大楼、9亿元补充流动资金。

也就是说，仅两个测试基地项目就计划使用52亿元募集资金，对于2025年末归母净资产仅23.15亿元、现有固定资产原值56.84亿元的朗迅科技而言，这是资产规模的又一次显著跃升。而公司自己也在招股书中提示，募投项目投产后将新增较大规模的折旧和摊销，如果盈利水平不足以覆盖新增固定资产折旧，将对盈利能力产生不利影响。

这随之而来的问题是，如此规模的新增产能最终由谁来消化？如果未来客户结构仍然维持目前的状态，那么新增产能能否达到预期利用率，在相当程度上仍取决于A公司的订单增长。