6月12日晚，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称：沐曦股份）宣布将正式推进赴香港上市相关工作，筹划搭建“A+H”双资本平台。立足科创板上市基础，沐曦股份有望借助香港国际金融中心优势，拓宽长期融资渠道，为技术迭代、软件生态建设和客户规模化导入提供更具弹性的资本支撑。

沐曦股份成立于2020年9月，2025年12月登陆科创板，总部位于上海，是国内聚焦全栈GPU芯片及解决方案的通用GPU厂商，产品覆盖人工智能训推、图形渲染、科学智能等核心算力场景。

全栈自研构建核心壁垒，产品迭代节奏清晰

依托于核心团队近20年的高性能GPU端到端研发经验，沐曦股份成立之初即选定通用GPU技术路线，核心软硬件全自主研发，是国内少数具备完整芯片架构设计、IP研发、全栈软件优化能力的厂商。

公司遵循“在售一代、在研一代、规划一代”的产品策略，产品矩阵持续完善：旗舰训推一体芯片曦云C600已量产销售，其采用全自研GPU架构，从芯片设计、制造封装到配套软件栈实现全流程全国产工艺，且已通过国家《安全可靠测评》；下一代曦云C700同步推进研发，核心设计与功能验证基本完成，正处于性能调优阶段；2026年1月推出的曦索X系列GPU，进一步切入科学智能赛道，开辟新的增长曲线。

软件生态上，自研MXMACA全栈软件栈兼顾自主可控与生态兼容性，目前已支持40余款AI框架、500余款AI模型、4500余个开源项目，覆盖训练、推理、科学计算全场景，完成20余款国内主流大模型Day0适配，适配速度与数量处于国产厂商第一梯队。该软件栈于2025年2月正式开源，截至2026年3月底，API调用量超5591万次，开源社区注册开发者近50万人，开发文档与高校课程体系同步完善，覆盖超半数C9高校。

商业化验证持续深化产业生态多点落地

规模化落地能力是GPU厂商的核心竞争力。据2025年年报数据，沐曦股份2023-2025年收入规模累计增长超30倍，核心驱动力来自GPU产品销量放量：截至2025年底公司GPU出货量累计超5.5万颗。目前公司GPU产品已部署于10余个智算集群，覆盖国家公共算力平台、运营商智算平台及商业智算中心，区域遍布北京、上海、杭州、长沙及中国香港等地。

产业合作层面，公司围绕不同场景持续拓展生态边界：企业服务领域与迈富时达成战略合作，联合打造智能体一体机方案，覆盖政务招商、新能源运营、零售消费等场景，打通算力到应用的完整链路；区域产业落地方面，联合宁夏星汉智能发布“沐星一号”全国产高性能服务器，落地西部算力市场，支撑“东数西算”枢纽节点建设；前沿赛道布局上，与优必选成立合资公司，聚焦具身智能端侧AI芯片研发，整合算力、算法、本体与制造能力，构建具身智能生态闭环。

凭借技术和商业化的双重进展，沐曦股份近期获得高盛、华创证券、华泰证券等多家机构买入或增持评级。

高强度研发投入护航，“A+H”布局打开长期成长空间

技术迭代背后是持续的研发投入。2025年公司研发费用达10.27亿元，同比增长14.04%，研发人员占比近80%，为产品迭代与生态建设提供了稳定支撑。

沐曦股份本次港股上市所得募集资金，在扣除发行费用后，计划用于：新一代通用GPU产品研发和商业化、MXMACA软件生态建设、产业链投资及并购、营销及销售体系建设、补充日常经营所需的营运资金及其他一般公司用途等。

在国内算力自主可控的产业趋势下，沐曦股份以硬件自研为根基、软件兼容为抓手、开源生态为纽带、行业落地为目标的发展路径清晰，资本平台的扩容有望进一步强化其产业协同能力，巩固在国产AI算力赛道的竞争优势。