慧博投研近日发布研究报告，对端侧AI行业进行深度点评，其主要内容包括：当前AI行业竞争已从模型能力转向流量入口争夺，端侧AI成为核心突破口。端侧AI直接在终端设备（如手机、眼镜、PC）上部署和运行AI模型，使数据在设备端完成感知、推理到执行的闭环。这一趋势源于云端AI遭遇的瓶颈：算力需求激增导致资本开支与能耗指数级攀升，同时存在网络延迟高、带宽有限及隐私泄露风险。而端侧AI具备隐私保护、实时响应、低成本、个性化及数据获取能力强等优势。政策层面，商务部等八部门联合发文鼓励增加AI终端供给，释放AI手机、可穿戴设备等消费潜力。未来发展趋势将是“云-边-端”相结合的混合AI架构，在速度、隐私、成本和智能之间取得最佳平衡。

市场布局方面，字节跳动发布“豆包手机助手”，可自主操作手机完成跨平台比价下单等复杂任务；华为推出鸿蒙智能体框架HMAF，将AI融入系统交互底层。微软发布Copilot+PC，要求NPU算力40TOPS以上，为AI PC树立高标准。英特尔、AMD等处理器厂商迭代新品，联想、惠普等OEM厂商纷纷推出AI PC产品。AI眼镜领域，阿里推出夸克AI眼镜，小米发布小米AI眼镜，Meta、谷歌、苹果等巨头亦积极布局，市场空间广阔。

产业链层面，端侧AI已形成完整生态体系。上游以AI芯片（SoC）、存储芯片、传感器、通信模组等硬件为核心。端侧SoC算力需求持续攀升，集成化与低功耗设计成为关键；存储芯片面临高带宽、大容量、低功耗的多重挑战，3D堆叠方案如华邦电CUBE、三星PIM成为解决“存储墙”问题的重要方向；智能传感器向多模态、高集成、微型化发展；端侧AI模组则实现“通信+算力”深度融合。模型层面，DeepSeek等轻量化模型通过蒸馏技术大幅降低研发门槛，AI Agent正融入操作系统底层，推动终端从“应用集成AI”向“以AI为中心的全新OS”演进。终端产品则呈现轻便化与多元化两大主线，涵盖AI手机、PC、眼镜、玩具等。

相关公司方面，恒玄科技作为AI可穿戴芯片领军者，其BES2800已广泛应用于TWS耳机、智能眼镜；瑞芯微平台化布局深耕边端侧AI，RK3588在汽车电子、机器人等领域持续突破；泰凌微凭借超低功耗无线物联网芯片切入端侧AI市场；乐鑫科技AIoT生态持续扩张，在智能家居与AI玩具领域双轮驱动；广和通通过端侧AI算力模组与XREAL合作，并在机器人领域布局；晶晨股份端侧AI芯片出货量高速增长，6nm芯片全年有望达千万颗。

端侧AI对半导体产业产生深远影响。算力方面，终端异构混合计算（CPU+NPU+GPU）成为必然要求，国产厂商在AIoT领域迎来弯道超车机会。存力方面，解决“存储墙”问题的3D堆叠方案有望成为下一个技术热点。连接方面，多模无线连接SoC芯片需求持续增大，乐鑫、泰凌微等厂商向AI SoC方向进发。

市场空间方面，中国端侧AI产业规模预计从2023年不足2000亿元增长至2028年突破1.9万亿元，CAGR高达58%。其中，AI手机2027年市场规模预计达2088亿美元，AI PC同年市场规模有望达1670亿美元，AI耳机、AI眼镜、AI音箱等亦呈现高速增长态势。

发展展望方面，端侧AI正开启物理世界入口，国产供应链迎来跨越性机遇。华为、小米、荣耀等主流厂商持续强化AI算力卡位，紫光展锐依托5G SoC实现全系列覆盖。地平线、Momenta在智驾芯片赛道展开系统级生态博弈，芯擎科技、黑芝麻智能、瑞芯微等在座舱芯片领域加速国产化替代。国内互联网大厂如阿里、字节、腾讯等通过构建端云协同闭合生态，锁定核心流量入口。AI技术正横向扩张至全产品线，驱动消费电子全域扩容，千亿蓝海亟待开拓。

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