日前，《财经》报道称，华为内部正式公布由创始人任正非签发的人事任命，半导体业务部总裁何庭波兼任高级人才定薪科科长。

该部门成立于2021年，直属人力资源部，虽为二级部门却掌握核心技术人才的“一票定薪权”，薪酬方案需同步对标市场价值与技术贡献。

出生于1969年的湖南长沙人何庭波是华为半导体发展的关键人物。何庭波毕业于北京邮电大学，为半导体物理与通信工程双学士、硕士。

何庭波1996年加入华为，1998年即被委以重任，赴沪组建无线芯片团队，从事3G芯片开发。

之后，何庭波历任芯片业务岗位（开发、研究、架构、供应链）、研发部长、海思总裁、2012实验室总裁，现任华为董事、科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁。

何庭波推动了华为天罡、麒麟、鲲鹏、昇腾等芯片自研，在2019年芯片制裁危机中率领海思团队实现“备胎转正”。

华为高级人才定薪科，首次在任正非2021年8月的“2022年优秀人才&‘高鼻子’获取工作汇报会上的讲话”中被提及。讲话中提到，定薪科科员应为高级别人员，面对优秀人才敢于给出有竞争力的Offer。

除此之外，华为于2019年启动的“天才少年”计划更是其人才战略的重要一环。该计划面向全球招募数理化、计算机及人工智能领域的顶尖青年人才，如创办智元机器人的“稚晖君”。

此次由何庭波兼任定薪科科长，将打通技术攻坚与人才激励的闭环，进一步强化华为对半导体领域高端人才的吸引力。

据华为近三年年报数据，2022-2024年研发费用分别为1615亿元、1647亿元和1797亿元，占总营收比均超过20%。