4月下旬，高通（QCOM.O）CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）的行程格外引人注目。4月21日，安蒙低调飞赴韩国，先后与三星电子（SSNLF）、SK海力士及LG电子的高管举行会谈。

韩媒报道称，安蒙与三星代工事业部社长‌韩真晚讨论了利用三星2nm SF2工艺生产高通下一代骁龙8 Elite 2处理器的方案；与SK海力士高层的会面则直接指向存储芯片的供应保障；而与LG电子社长柳在哲的非公开会谈，则围绕“物理AI”的合作可能性展开。

安蒙的韩国之行，既是为手机业务“止血”，也是为未来业务“探路”。一方面，AI数据中心热潮引发的全球内存供应危机，正严重侵蚀其核心手机业务的利润与订单；另一方面，中国科技公司自研芯片的浪潮已从手机蔓延至汽车，高通赖以生存的商业根基动摇提速。

手机失速

2026财年一季报显示，高通实现营收122.5亿美元，同比增长5%，略超市场预期。

然而，看似稳健的成绩单下暗流涌动。作为高通营收的绝对支柱，手机芯片（Handsets）业务当季贡献了78亿美元营收，同比增长仅3.3%，增速较上一季度的14.2%显著放缓。

更令市场担忧的是，高通对下一季度的业绩指引远低于华尔街预期，营收区间预计为102亿-110亿美元，低于分析师普遍预期的111亿美元以上。其中，手机芯片收入预计将骤降至约60亿美元，同比下滑13%。财报发布后，高通股价在盘后交易中一度暴跌近10%。

“这100%与内存有关。”安蒙在业绩电话会上强调，虽然终端需求强劲，但手机行业正面临严重的内存短缺，而“整个2026财年的移动手机市场规模将由内存的可用性决定”。

这一判断正符合当下全球智能手机市场的趋势。由于AI需求爆发，内存供应商正将制造产能优先导向利润更高的高带宽内存（HBM）和服务器用DDR5内存，直接挤压了手机端的供应。IDC和Counterpoint Research的数据均显示，2026年第一季度全球智能手机市场出货量出现同比下滑，打破了自2023年年中以来的增长势头。IDC更预警，2026年全球智能手机出货量可能遭遇十多年来最大幅度下滑，同比下降超过10%。

这既是华尔街对高通基本盘的最大担忧，也是安蒙急于与三星、SK海力士达成代工与内存供应合作的原因。

供应链“天灾”外，高通更面临着来自客户的“人祸”——即手机大厂的自研替代。苹果（AAPL）弃用高通基带芯片的计划人尽皆知，供应链消息称，2026年发布的iPhone 18系列，将大面积搭载苹果自研的C2 5G基带芯片，高通基带份额将被大幅压缩，仅保留少量比例。若苹果在2027年前全面转向自研，高通每年将损失超过十亿美元的收入。

更值得关注的是，中国手机厂商在芯片自研道路上迈出了实质性一步。4月27日，小米（01810.HK）创始人雷军宣布，其首款3nm自研旗舰SoC“玄戒O1”出货量已突破100万颗，并确认未来将用于小米汽车。

另外一则对高通不利的消息则在于，自研麒麟芯片的华为，正在中国智能手机市场上演“王者归来”。华为每收复的一台手机市场份额，就意味着高通芯片的市占率又少了一台。

当然，尽管小米们短期内难以撼动高通在安卓旗舰市场的地位，也很难绕过高通在高速通信领域的技术专利，但中国及全球头部手机品牌正试图构建从芯片、操作系统到AI大模型的完整技术闭环，长期来看将削弱对高通等第三方芯片和专利的依赖、逐渐摆脱“高通税”，已然无可避免，只是时间问题。

业绩承压

面对核心业务的四面楚歌，高通正在多条战线上寻求突破。安蒙的韩国之行，除了保障手机芯片的制造与内存供应外，与LG电子探讨物理AI合作，也指向了其在机器人、扩展现实（XR）等新兴边缘计算领域的野心。此前，高通已发布了面向数据中心的AI推理芯片，试图在由英伟达（NVDA）主导的AI算力市场中分一杯羹。

然而，资本市场的反应却异常冷淡。

尽管在发布数据中心AI芯片时股价一度大涨，但高通始终未能被投资者视为一只真正的“AI概念股”。其股价自2026年以来持续下跌，第一季度累计跌幅超过24%，市值较高点蒸发近千亿美元。

华尔街分析师们纷纷下调评级，在覆盖高通的45位分析师中，仅有17位维持买入评级，这至少是自2008年以来最为悲观的推荐共识，担忧内存短缺和手机需求疲软将严重压制其近期业绩。相比之下，英伟达、博通（AVGO）和美光科技（MU）等AI赛道芯片商的分析师买入占比均超过90%。

4月27日，天风国际证券分析师郭明錤发布最新产业调查称，OpenAI正与联发科、高通合作开发手机处理器，正式进军手机领域。立讯精密（002475.SZ）被指定为独家系统协同设计与制造商，预计该产品将于2028年实现量产。

受此消息影响，美股4月26日盘前，高通股价一度大涨超12%，延续上周五的高涨11.12%情绪，但盘中后显乏力，报收仅微涨0.95%。

这进一步折射出高通的困境及全球半导体产业格局的深刻变迁。

为摆脱对手机业务的过度依赖，高通亦早在数年前就将汽车芯片视为最重要的“第二增长曲线”。2026财年第一财季，其汽车（Automotive）业务营收同比增长15%至11亿美元，创下新高。

但这块被寄予厚望的业务，总营收占比仅为9%，短期内远不足以对冲手机业务下滑对高通的致命影响。同时，地缘政治与产业自主的趋势，正在全球尤其是中国市场催生一批强大的本土竞争者。从手机到汽车，高通凭借专利和生态构建的护城河，正在被技术平权、供应链区域化以及软件定义硬件的浪潮所侵蚀。

软件之困

具体而言，高通在贡献近半收入且拥有汽车芯片领域核心优势的中国市场，正遭遇本土竞争对手强有力的“技术平替”。

从市场份额看，高通在中国智能座舱芯片市场依然占据绝对统治地位。盖世汽车研究院数据显示，2026年1-2月，高通座舱域控芯片装机量高达101.4万颗，市场份额达到惊人的72.1%，呈现“一超”格局。华为以7.9%的份额位居第二，芯擎科技以5.3%位列第三。分价格区间看，车型越高端，对高通芯片的依赖度越高，在35万元以上车型中，高通占比仍高达85%。

然而，这种基于传统“芯片+参考设计”的供应商模式，正受到中国新一代汽车智能芯片厂商“软硬一体+舱驾融合+智能体”全新范式的猛烈冲击。高通虽然已经推出了骁龙Ride系列智驾平台，但其软件生态的成熟度仍为短板。

2025年底，卓驭科技用高通8775单芯片打通舱驾一体，并在北汽极狐T5等车型上实现落地，揭示了中国智能驾驶产业链的另一种成功范式：在芯片层面与国际巨头深度合作，确保硬件底座的先进性与可靠性；同时，在软件算法、系统集成和工程落地层面构筑本土化、全栈式的核心竞争力，实现高通早就提出却迟迟未能推出的“舱驾一体”。

如果说卓驭科技对高通座舱芯片的侵蚀尚停留在高通相对“软肋”的软件开发上，地平线机器人-W（09660.HK）对高通堡垒的轰击无疑猛烈得多。

4月22日，地平线在2026北京车展前夕召开年度发布会，正式推出中国首款舱驾融合整车智能体芯片“星空”（Starry）、中国首个整车智能体操作系统“KaKaClaw咖咖虾”，以及全场景辅助驾驶系统HSD V1.6。其中，星空芯片通过统一内存架构与统一底软，能够将空间占用缩小50%，单车综合成本降低1500-4000元，研发交付周期从18个月缩短至8个月。

地平线此举直击车企在智能化转型中的痛点：降低成本、缩短开发周期、实现更高效的跨域融合。地平线创始人兼CEO余凯同时宣布，“咖咖虾”操作系统将向英伟达、高通、联发科等主流座舱平台开放适配。

有主机厂供应链人士分析，地平线“芯片+操作系统”的软硬一体全栈方案，直指高通在智能座舱领域的研发劣势，与高通目前在中国市场主要提供如骁龙8295等座舱芯片的方案形成了代际差异。

与此同时，在更前沿的Robotaxi领域，中国公司也在加速全球化布局。

文远知行（00800.HK）CFO李璇此前《雷峰网》受访时指出，“仅就目前我们手中的‘起手牌’来看，包括我们的技术储备、量产产品、已获得的各国牌照、全球合作伙伴网络以及内部的人才团队搭建，在现阶段，我们处于绝对领先的位置。”中国拥有大量高质量、见效快的IT软件人才，这正是中国智驾公司能够快速迭代软件系统的优势所在。

这番话表面上是在评估文远知行自身的竞争力，实则也从侧面验证了令高通颇为被动的行业事实——在中国这样一个软件迭代速度极快、OEM厂商要求全栈交付的市场环境里，一个“硬件强、软件弱”的芯片供应商正面临越来越严重的结构性错配；更不要提纷纷瞄准世界模型、自研芯片上车的“蔚小理”们了。

3月‌，安蒙参加了‌中国发展高层论坛2026年年会‌，这是安蒙自高通2025年10月被立案调查后、少见的中国公开露面。但公关归公关，商战从来不等人，安蒙和高通中国是该上点心了。