11月10日晚间，阿里巴巴-W（09988.HK，以下简称“阿里”）发布公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称“平头哥”），赴香港联交所主板独立上市。

此前，平头哥已于9月11日以保密形式递交A1上市申请表格，本次拟通过全球发售H股方式进行，包括香港公开发售以及面向机构、专业投资者的配售。目前，平头哥全球发售规模、上市架构尚未最终确定。

年化百亿

公开信息显示，平头哥成立于2018年 9月，由阿里收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来，早期主要服务集团内部业务，通过自研芯片降低对外部供应商的依赖。八年间，平头哥产品线覆盖数据中心多个环节，2019年曾推出AI 推理芯片含光800，2021年发布通用服务器CPU倚天710，2023年推出SSD主控镇岳510，面向物联网的羽阵系列芯片累计出货数亿颗。

目前，平头哥对外商业化的主要产品是真武系列AI芯片。截至2026年4月，真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，已服务超过650家企业客户，覆盖智能驾驶、金融、大模型、具身智能、能源及制造等20多个行业。

阿里CEO吴泳铭曾在电话会上表示，平头哥芯片累计规模超过47万片，年化营收规模达到百亿元级别。

IDC报告显示，2025年中国云端AI加速器市场按出货量统计，华为以81.2万片位列第一，平头哥以26.5万片排在第二。

2026年5月，平头哥发布真武M890系列芯片。9月22日云栖大会上，平头哥发布新一代训推一体芯片真武V900。据悉，V900性能达到上一代M890三倍，配备216GB显存，片间互联带宽1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，预计于2027年一季度量产上市。

过去几年，平头哥一直承担着阿里降低算力成本、保障供应链安全的职能。2026年阿里调整财务报告分部，将云计算业务、通义千问模型系列与平头哥并入“AI云计算及计算服务”板块，二季度该板块收入484 亿元，同比增长45%。

分拆独立上市后，平头哥将获得阿里现金流之外、独立股权融资渠道，支撑研发投入。向其他云厂商和互联网企业销售芯片时，独立公司身份也有助于平头哥减少客户对其与阿里云存在竞争关系的顾虑。

芯片设计业务的研发周期、人才结构和估值逻辑与电商、云计算业务存在差异，单独上市便于建立相应的股权激励机制，也便于市场对其单独定价。

集中上市

此前，摩根大通曾给出昆仑芯400亿-490亿美元独立估值，远超母公司百度（09888.HK）市值。此次，平头哥估值预计在250亿-620亿美元，相当于阿里巴巴最新市值的10%-24%。

不过，平头哥和昆仑芯的分拆计划并非孤立的资本运作。

随着更多芯片公司进入资本市场，投资者开始按照半导体企业的技术能力、业务规模和成长空间评估其价值，国产AI芯片的独立估值框架正在形成。

近两年，国产AI芯片密集登陆资本市场。摩尔线程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、燧原科技（688801.SH）均登陆科创板，壁仞科技（06082.HK）、天数智芯（09903.HK）先后赴港股上市。百度昆仑芯于202年1月以保密形式向香港联交所递交上市申请，5月启动科创板辅导。

在英伟达（NVDA）高端芯片入华受限、国内算力需求存在缺口的背景下，2025年12月，摩尔线程、沐曦股份登陆科创板，首日分别大涨425%、693%；壁仞科技、天数智芯相继挂牌港股；燧原科技9月登陆科创板，开盘涨超188%。

显然，大厂正是抓住这波窗口期，分拆旗下芯片公司寻求独立融资。而随着产业需求变化，大模型应用正从训练向推理拓展，AI算力使用场景进一步分散，芯片企业除服务母公司的大型计算集群外，还需要面向运营商、金融、制造业以及各类AI 应用企业拓展业务，独立的商业身份更有利于扩大合作范围。