华福证券发表观点称：Marvell上调数据中心资本开支预期，ASIC市场需求强劲。6月17日，全球头部ASIC设计厂商Marvell举办AI投资者日，Marvell预计2028年数据中心资本开支（涵盖定制硅、交换、互连和存储等）将达到940亿美元，较此前2024年AI投资日预期（750亿美元）增长25%，复合年增长率提升至35%。其中，定制计算（包含XPU和XPU附件）是最大且增长最快的部分，其中XPU市场规模约400亿美元，复合年增长率47%；XPU附件市场规模150亿美元，复合年增长率高达90%，增长迅猛，到2028年，定制XPU附件市场的规模将与今天整个定制硅市场的规模相当。Marvell董事长强调，当前云计算四巨头的资本支出2023年约为1500亿美元，2024年这一数字增长至超过2000亿美元，2025年预计将超过3000亿美元，其中最大一部分资金将投向“定制芯片”。

云厂商自研ASIC快速推进，Marvell提供底层算力支持。随着训练和推理的需求增加和分化，传统通用芯片已逐渐无法满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度，各家云厂商都在加速推进ASIC（专用集成电路）芯片项目，力图在英伟达解决方案之外实现多元化发展。而Marvell正是这一趋势下的关键玩家，为AWS、微软、谷歌、Meta等提供底层算力支持。谷歌于今年四月正式发布专为AI量身打造的第七代TPU定制加速器Ironwood，单芯片峰值算力可达4614TFLOPs，是公司首个专门为大规模推理而设计的AI加速器；而亚马逊自研的AI训练芯片Trainium2已大规模使用于大模型训练，Trainium3将于2025年末量产；微软首款AI芯片Maia100已部署在Azure数据中心；而Meta也计划于今年推出首款ASIC芯片MTIAT-V1。与此同时，2025年，微软、亚马逊、谷歌、Meta合计资本支出总额将超过3200亿美元，同比增长30%左右，将持续推进ASIC芯片自研进程与迭代升级。

在各大云计算厂商加速ASIC芯片研发与迭代、上游设计厂商Marvell提高资本开支、ASIC芯片需求旺盛的趋势下，其配套的PCB、CCL、光模块等零部件需求或将迎来结构性增长。以PCB为例，ASIC芯片对信号传输速率、散热及集成度的严苛要求，推动配套PCB向高层数、高密度、高频高速方向升级，据电子业财经转引中国台湾电路板协会最新数据，2025年全球HDI（高密度连接板）产值有望突破143.4亿美元大关，实现8.7%的同比增长，刷新行业历史纪录。