英唐智控:计划加大芯片设计制造的投入

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  财中社 周浩宇 1.0w阅读 2025-07-09 18:25:06
7月9日,英唐智控(300131)发布公告,近期公司举办了投资者关系活动,...

7月9日,英唐智控(300131)发布公告,近期公司举办了投资者关系活动,主要内容涵盖公司发展历程及业务布局。公司董事会秘书李昊介绍了主营业务,包括电子元器件分销、半导体元件及集成电路的研发与销售等。特别提到公司在向上游半导体行业转型方面的进展,展示了自研的MEMS微振镜、车载显示领域的DDIC和TDDI芯片,并分享了相关产品的研发进度和量产情况。

在提问环节中,公司强调了其在车载显示芯片领域的本地化服务优势,已实现第一代车载DDIC和TDDI的稳定交付,并获得多个国内外客户的订单。此外,公司在MEMS微振镜方面已进入批量生产阶段,并在工业领域获得订单。对于未来发展,公司计划加大芯片设计制造的投入,力求在未来3至5年内提升该业务在整体业务中的占比,以推动公司在半导体领域的持续发展。

2025年一季度,英唐智控实现收入12.64亿元,归母净利润1741万元。

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