3月9日,强一股份(688809)发布公告,公司与合肥经济技术开发区管理委员会就投资建设“强一半导体探针卡制造基地项目”达成合作意向,拟签订投资协议书。本项目预计投资总额为10亿元,其中固定资产投资约2.3亿元。
同时,公司与合肥经济技术开发区管理委员会于2022年3月1日签订的强一半导体探针卡项目投资协议书及其补充协议自本次签署的协议生效之日起自行终止。
“强一半导体探针卡制造基地项目”预计用地面积约48亩,项目规划产品为集成电路晶圆测试核心硬件探针卡。本项目建成后,将有效解决产能瓶颈,充分利用合肥市集成电路产业集群优势,提升产品交付效率和属地化服务能力,进一步巩固公司在华东市场的核心竞争力。
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