3月13日，光刻胶系半导体材料“皇冠上的明珠”，高端市场日美长期垄断。光刻胶是将掩膜版图形通过曝光、显影等工艺精准转移到晶圆表面的核心半导体材料，直接影响线宽控制、图形精度、缺陷密度和最终良率，因此是先进制造工艺中不可替代的基础材料。

在先进制程中，光刻工艺的成本可占整个芯片制造成本的30%-40%，而在晶圆制造材料成本中，光刻胶及其配套试剂占比12%-15%，是最重要的集成电路材料之一。

目前，集成电路领域用光刻胶主要被日本和美国企业所垄断，主要企业包括日本JSR、信越化学、TOK、住友化学、DuPont、韩国东进世美肯、日本富士胶片等，合计市场占有率达到95%。其中JSR、TOK在高端EUV光刻胶领域居市场垄断地位。

其中，高端光刻胶ArF和KrF是芯片制造的“卡脖子”环节，国产化率极低，根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线光刻胶的国产化率20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。

在此背景下，因目前光刻胶仍高度依赖日本，考虑到后续我国在核心半导体材料“卡脖子”环节光刻胶的强烈自主可控诉求，财通证券认为国内光刻胶产业链将迎来重要成长机遇。

当前，国产高端光刻胶的国产化落地正进迎关键窗口期，建议重视国产光刻胶板块机遇。近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程。据览富财经网，国家集成电路产业投资基金三期规模达到1600亿元，其中约18%的资金投向光刻胶等半导体材料领域。

其中，KrF光刻胶已有部分成熟产品实现国产化替代，尤其在逻辑芯片、功率器件及CIS图像传感器等成熟制程应用中取得实质性突破。

ArF/ArFi光刻胶国内多家公司正处于开发和验证阶段。例如，鼎龙股份潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线，已按计划即将进入试运行阶段，当前整体节奏良好，其潜江一期30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力；上海新阳已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发生产平台，并实现批量化销售；彤程新材子公司北京科华多款KrF光刻胶产品已通过主流晶圆厂与存储厂认证，并进入批量供货阶段；南大光电2024年三款ArF光刻胶已实现千万人民币收入。高端集成电路光刻胶已进入国产化落地快速通道。