4月23日，至正股份(603991)公布2025年年报，公司营业收入为5.5亿元，同比上升50.9%；归母净利润自去年同期亏损3053万元变为亏损4660万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损3559万元变为亏损9644万元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-1409万元，同比增长47.4%；EPS(全面摊薄)为-0.3052元。

其中第四季度，公司营业收入为4.0亿元，同比上升133.3%；归母净利润自去年同期亏损1546万元变为亏损1709万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1788万元变为亏损6574万元，亏损额进一步扩大；EPS为-0.1119元。

截至四季度末，公司总资产53.12亿元，较上年度末增长735.2%；归母净资产为34.97亿元，较上年度末增长1448.8%。

公司在2025年度报告中提到，报告期内进行了重大资产重组，置入了半导体封装材料相关业务并置出了线缆用高分子材料业务。此次重组使得公司的主营业务集中于半导体封装材料、半导体专用设备等领域，进一步优化了业务结构。

管理层还指出，半导体封装材料业务主要通过子公司AAMI进行，专注于半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。同时，公司通过另一子公司苏州桔云开展半导体专用设备的业务。公司不再从事线缆用高分子材料的生产经营，标志着其业务重心的转变。