晶盛机电：持续加大研发投入
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财中社
黄嘉森
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2026-05-14 17:06:35
5月14日，晶盛机电（300316）发布公告，公司于2026年5月13日通...
5月14日，晶盛机电（300316）发布公告，公司于2026年5月13日通过全景网“投资者关系互动平台”召开业绩说明会。
会上提到，公司半导体业务持续发展，截至2025年12月31日，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。公司在半导体装备、衬底材料及耗材领域的布局不断深化，已实现8-12英寸大硅片设备的国产化，并向芯片制造和先进封装环节延伸。
公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售，核心参数指标达到行业一流水平。碳化硅项目在浙江上虞及宁夏银川已投产，马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计2027年投产。公司表示将继续加大研发投入，推动核心技术的突破与市场需求的深度挖掘，力求在全球半导体产业中占据更大的市场份额。
2026年一季度，晶盛机电实现收入17.29亿元，归母净利润1.03亿元。
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