国金证券发布观点称：AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。超级电容以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间约束，成为主流选择。NVIDIA自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%；下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升，标志着储能元件从附属功能升级为核心系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超级电容产品适配GB300方案，正加速对接服务器供应链。超容、锂电池与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。认为，超级电容已从实验室方案走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。

LIC/EDLC双路线并行，武藏与Maxwell分别引领。超级电容当前主要分为EDLC（双电层电容）与LIC（锂离子电容/HSC）两条路线：EDLC依赖纯物理双电层储能，具备长寿命、高倍率、强脉冲响应优势；LIC则融合锂离子嵌入机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI服务器场景。当前英伟达GB200/GB300AI服务器产业链正加速导入LIC/HSC路线，其中日本武藏（Musashi）依托HSC产品体系成为核心供应商；而Maxwell则长期深耕EDLC路线，在高功率瞬态响应领域具备领先优势。整体来看，LIC与EDLC未来将在AI服务器、储能、电网调频等场景长期并存，并在部分应用中形成替代关系。

GB300推动超级电容进入标配时代，国产厂商迎来补位窗口。随着GB300 NVL72单柜功率提升，AI服务器对瞬态供电稳定性的要求显著提高，超级电容与BBU正从GB200阶段的“选配”升级为GB300时代的标准电源架构组成部分，并被统一整合Energy Storage Tray能量存储托盘体系中。当前产业链主流方案由武藏与Flex合作的CESS系统主导，但在AI服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300对应超级电容需求量较大，而当前产能或无法满足，我们假设2026年GB300 NVL72机架出货量在5-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和超过300个超级电容器，2026年GB300预计将需要1500-1800万个超级电容器，而武藏截至到202026年第三季度的规划年产能为650万颗。国内厂商有望迎来重要补位机会。