5月26日，宝鼎科技（002552）发布公告，公司股票在2026年5月25日和26日连续2个交易日，收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。

公司覆铜板产品主要为玻纤布基覆铜板及复合基覆铜板等常规产品，公司无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。

公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未形成批量生产，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售，短期内对公司整体经营业绩贡献有限。

2026年一季度，宝鼎科技实现收入9.70亿元，归母净利润6605万元。