德福科技:拟投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  财中社 李泽宇 2.1w阅读 2026-05-27 17:40:39
5月27日,德福科技(301511)发布公告,公司拟与九江经济技术开发区管...

5月27日,德福科技(301511)发布公告,公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,计划投资约31亿元,包含固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持约10亿元,建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,具体将在公司全资子公司琥珀新材内实施。

本次投资决策是基于公司战略发展需要,预计将对公司财务造成一定压力,项目建设后公司的高端AI电子电路铜箔产能规模将提升,但也存在新增产能的消化风险、技术迭代风险、管理风险等。

2026年一季度,德福科技实现收入43.38亿元,归母净利润1.47亿元。

重要提示:本文著作权归财中社所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至editor@caizhongshe.cn。

相关推荐

最新文章推荐

长按保存图片