5月28日，AI拉动PCB扩产，上游原材料缺口紧张。2025年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比增加111%，2026年第一季度资本开支达125亿元，同比增速达到182%，且仍在加速。

现阶段扩产仍主要以胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股为主，后续深南电路、景旺电子、方正科技、广合科技等有望接棒加速，在PCB中，铜箔、电子布和树脂三种材料共同构成了PCB物理基础。

此外，原材料价格飞涨，国内厂商加速扩产实现替代。建滔积层板2025年以来经历了7次涨价，主要因上游原材料需求紧张涨价拉动。HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日本日东纺、日本旭化成。算力建设的非线性增长带动PCB材料需求快速提升，而日韩企业扩产意愿弱速度慢，供需缺口持续拉大。

目前核心设备如日本新日铁与三船的铜箔表面处理机，以及丰田、津田驹电子布织布机均处于供不应求状态，有利于国产设备厂商在本轮扩产机遇下实现国产替代。

铜箔设备重点增量为表面处理机，也是国内外铜箔企业技术差距最大的领域，是制约国内HVLP铜箔产能扩张的主要瓶颈。电子布设备重点卡脖子环节为喷气织布机，其非常依赖进口品牌，丰田JAT910系列织机是唯一能稳定量产1080及以下超薄电子布的设备，目前泰坦股份与卓郎智能正在验证，有望实现国产替代。