甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试项目
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
财中社
李泽宇
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2026-06-26 18:28:47
6月26日，甬矽电子（688362）发布公告，公司拟在中意宁波生态园投资建...
6月26日，甬矽电子（688362）发布公告，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。
项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。
2026年一季度，甬硅电子实现收入11.72亿元，归母净利润2661万元。
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