7月22日，当前AI算力瓶颈正逐渐向“连接”转移，无论铜缆还是光纤策略，光器件的使用都是海量的。随着训练和推理规模持续扩大，AI竞争的焦点正在从单颗芯片的性能转向整个系统的协同效率。

当AI进入系统时代，连接能力开始成为决定整体性能的关键变量。当前英伟达务实的策略框架：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光纤的地方才用光纤。未来5到10年仍将大量使用铜缆，同时也会使用海量的光器件。

无源光器件是光模块光电芯片协同架构核心，实现光信号传输、分配和调制，光收发组件（不含光芯片）在光模块成本构成中占比约为11%，定制化和客户资源为核心壁垒。无源光器件主要负责光信号的连接、传输、调节、相干、隔离、过滤等控制类工作，细分品类繁多，可按照器件作用分为连接和传输相关器件、以及分配和调制相关器件两大类。

行业壁垒在于技术演变过程中对技术和生产能力的要求逐步提高，以及客户资源和定制化壁垒。虽然相关企业较多且行业整体竞争格局较为分散，但受光模块行业高集中度特征影响呈现头部供应商集中的趋势。

CPO互连方案中无源器件发展趋势：结构优化+技术迭代，光纤耦合/高密度光纤连接器/光柔板等需求重要性提升。CPO实现在芯片封装级别上集成光学组件，互连方案中包含各类光纤链路，也带来互连方案和光纤耦合等技术迭代和挑战。例如：

（1）FAU和GlassBridge：随光纤数量和类别增多，光纤耦合重要性提升，FAU由可选辅件成为高速光模块的刚需组件。同时连接技术路径持续迭代，康宁推出GlassBridge作为下一代玻璃光互连组件，利用玻璃内部的光波导结构，直接建立光纤与PIC之间的光学连接。

（2）MPO/MMC：高密度多芯连接器MPO可以显著减少光纤数量增加趋势下所需的端口数量，成为数据中心基础设施升级的关键环节，MMC在相同空间内可实现约为MPO近三倍的光纤密度，向更高密度部署演进。预计MPO与MMC将长期并行，以适配不同带宽与密度要求。

（3）FiberShuffle（光纤重排）：物理层组织和重新映射光纤连接实现高密度光路布线，适用于复杂光连接管理，末端可适配各类连接器，产品形态涵盖光柔性板（薄膜）、ShuffleBox（盒式）、ShuffleCable（分支式）等。