蓝思科技“牵手”英特尔，共探TGV先进封装等领域
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
财中社
邓芷晴
6713阅读
2026-07-24 18:44:47
7月24日，蓝思科技（300433/06613）发布公告，全资子公司蓝思国...
7月24日，蓝思科技（300433/06613）发布公告，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司英特尔（INTC.O）签署了合作备忘录。
根据备忘录，双方将TGV先进封装作为讨论的重点方向，英特尔视公司为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估。而英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法和验证方法。
除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如AI PC 的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。
公司表示，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
2026年一季度，蓝思科技实现收入141.40亿元，归母净利润-1.50亿元。
重要提示：本文著作权归财中社所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至editor@caizhongshe.cn。
相关推荐
财中社
刚刚
财中社
刚刚
财中社
刚刚
财中社
刚刚
财中社
刚刚
最新文章推荐
财中社
刚刚
财中社
刚刚
财中社
刚刚
财中社
刚刚
