8月24日，晶方科技(603005)公布2026年半年报，公司营业收入为6.76亿元，同比上升1.4%；归母净利润为1.33亿元，同比下降19.5%；扣非归母净利润为1.19亿元，同比下降21.5%；经营现金流净额为2.01亿元，同比增长26.6%；EPS(全面摊薄)为0.2035元。

其中第二季度，公司营业收入为3.42亿元，同比下降9.0%；归母净利润为6728万元，同比下降32.4%；扣非归母净利润为5721万元，同比下降40.4%；EPS为0.1032元。

截至二季度末，公司总资产53.07亿元，较上年度末增长2.6%；归母净资产为46.3亿元，较上年度末增长0.5%。

公司在2026年半年度报告中指出，其经营业务主要专注于传感器领域的封装测试，拥有多样化的先进封装技术。公司具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模化生产能力，并提供一站式综合封装服务。封装产品涵盖影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于智能汽车、智能手机等领域。

报告期内，公司通过并购及技术整合，拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，提升了相关产品的市场竞争力。此外，针对汽车智能化和机器人等领域的快速发展，公司持续推进先进封装技术的迭代创新，并有效提升了生产能力和技术优势。整体来看，公司在市场和技术布局上保持积极进取的态势。