9月16日，AI产业需求传导从下游应用→中游硬件设备→上游原材料自上而下传导，AI材料后期涨幅弹性大，截至6月份，具备供需缺口的上游覆铜板、电子材料板块指数弹性显著高于AI服务器、GPU硬件环节。化工行业是支撑AI产业落地的核心基础原料赛道，各AI产业链高速扩容，算力芯片、高速光模块、AI服务器及先进封装产能持续扩张，打开高端化工新材料增量空间。

PCB材料：高频树脂迭代赋能算力主板

高频高速树脂：电子树脂主要用于生产PCB的原料覆铜板。受益于AI服务器的快速增长，以及普通服务器的迭代升级，预计M7-M9树脂需求从2025年的4810吨提升至2028年的3.3万吨。国外主要供应商为沙比克、三菱瓦斯，国内主要为东材科技（601208）、圣泉集团（605589）、美联新材（300586）、南通星辰、河北建馨等企业，近些年逐步实现国产化替代，导入下游企业，持续上量。

电容器新材料：电容需求爆发，MLCC粉体、电容化学品迎来增量红利

MLCC粉体：陶瓷电容器用陶瓷粉原料多为钛酸钡粉，钛酸钡是一种强介电化合物材料，具有高介电常数和低介电损耗的特性。钛酸钡陶瓷粉的主要供应商为日本堺化学、美国Frerro公司、日本富士钛、日本东邦等企业。国瓷材料（300285）通过持续扩产及放量，市占率不断提升。电容化学品主要包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封装材料及部件等。新宙邦（300037）电容化学品经过近三十年的积累，产品品种齐全，销售规模稳步提升。

光模块新材料：光芯片陶瓷磷系基材与光纤高纯硅原料支撑算力互联

电子级红磷是磷化铟衬底核心原料。7N级高纯红磷长期被日本长濑化学、RASA工业等少数企业垄断。兴发集团（600141）已掌握磷化铟合成相关实验室技术，电子级红磷小试验证进展顺利。光纤光缆是光通信中的核心传输媒介，高纯四氯化硅是光纤预制棒的核心硅源。全球能供应高纯级四氯化硅的企业较为稀缺。国内企业包括三孚股份（603938）、武汉新硅、洛阳中硅高科以及不对外销售的长飞（601869）、中天（600522）等头部光纤企业；此外，行业规划的企业还有新安股份（600596）、宏柏新材（605366）和江瀚新材（603281）。

半导体材料：光刻胶、PFA等先进制程关键耗材受益

光刻胶是一类光敏感聚合物，用于晶圆表面图形化加工，目前多被日企垄断，国内由彤程新材（603650）为代表的玩家正加速替代进口。PFA是一种高端氟树脂，是化学品输送系统、流体处理设备等必要组件的组成部分。根据氟务在线，目前全球高纯PFA市场约为2万吨，主要由国外厂商垄断，销售价格昂贵。国内企业巨化股份（600160）、永和股份（605020）完成从0到1的突破，国产替代有望加速。

液冷材料：未来冷却液有望迎来从0到1的过程

单相冷板式液冷是现阶段的主流的液冷技术方案，两相冷板式、微通道盖板、浸没式等多种液冷方案的产业生态也在逐步完善。双相冷板冷却液以氟化液等低沸点工质为主；浸没冷却液介质包括氟化液（新宙邦、巨化股份、永和股份等）、油类（新安股份、兴发集团）。