财中ETF风向标|国产算力加速落地叠加大模型需求,半导体设备ETF国泰(159516)盘中规模居同指数首位

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  财中社 滕闻轩 2.3w阅读 2026-09-21 10:21:40
长鑫科技于2026世界制造业大会宣布第五代技术平台正式量产,其内存阵列有源区半间距做到11....

长鑫科技于2026世界制造业大会宣布第五代技术平台正式量产,其内存阵列有源区半间距做到11.95纳米,存储器电容深宽比45:1,同等条件下每张晶圆产出较上一代平台提升50%以上,大容量24GB LPDDR5X量产新品同步展出。存储与逻辑代工需求走强,叠加华为昇腾960超节点落地,国产算力产业链事件催化密集。

截至9月21日10点10分,上证指数涨0.52%,深证成指涨0.77%,沪深300涨0.51%,创业板指涨1.25%,四大指数集体上涨。半导体设备ETF国泰(159516)盘中基本持平,成交额12.19亿元,换手率2.74%,前5个交易日累计上涨11.64%。

东吴证券指出,昇腾960采用领先的正交架构和全液冷设计,可扩展至4096卡规模,用5500个Hi-ONE替代原本需要的4万8千颗800G光模块,功耗降低超550千瓦;国产算力加速落地,逻辑代工、存储需求强劲,算力放量叠加“韬定律”打开测试环节数倍成长空间。

东吴证券还预计,国产GPU探针卡2026H2进入量产爬坡、2027年大批量交付,“韬定律”通过堆叠及先进封装提升单位芯片对应晶圆消耗,同等数量芯片所需晶圆数可能达到传统方案的2倍甚至3-4倍,直接拉动CP测试机及探针卡需求。

开源证券指出,环氧塑封料是半导体封装的核心材料,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上,其中90%以上为环氧塑封料,高端产品依赖进口,国产替代正在加速推进;半导体玻璃载板已实现量产,多款半导体领域用载板、基板玻璃经下游客户加工后已通过部分知名半导体厂商验证。

据2026年2季度基金季报,半导体设备ETF国泰前十大权重股合计占比63.74%,中微半导体设备(688012)盘中涨0.40%,北方华创(002371)盘中跌0.64%,拓荆科技(688072)盘中涨1.18%。

该ETF管理费率0.5%加托管费率0.1%、综合费率0.6%/年,为同指数5只ETF中费率最低一档,规模445.01亿元居同指数5只ETF中第1位,场外联接基金A类019632、C类019633。中证指数官网数据显示,中证半导体材料设备主题指数最新市盈率133.57倍,股息率0.12%,该指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本。

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