10月9日，国内光通信电芯片领域领军企业厦门优迅芯片股份有限公司（下称“优迅股份”）的科创板上市审核状态正式变更为“已问询”。此次IPO由中信证券（600030）担任保荐机构，公司拟募集资金8.1亿元，全部投向光通信电芯片主业。

值得关注的是，这一进展距离其9月19日IPO暂缓审议仅三周，意味着优迅股份冲刺“国内光通信电芯片第一股”的进程未因短暂停滞而中断，仍在持续推进。

作为“国家级制造业单项冠军企业”，优迅股份的核心竞争力聚焦于光通信前端收发电芯片的研发设计——这类产品被业内喻为光通信系统的“神经中枢”，广泛应用于接入网、5G/5G-A无线网络、超算数据中心等核心场景。依托正向设计能力与深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺平台优势，公司已构建起涵盖收发合一、高速调制等关键领域的7大核心技术集群，不仅掌握了深亚微米CMOS与锗硅Bi-CMOS集成研发能力，还实现了155Mbps至100Gbps速率产品的批量出货，性能可直接对标国际头部企业。

市场表现上，优迅股份的行业地位已得到数据印证。据ICC统计，2024年公司在10Gbps及以下速率电芯片领域的市占率接近30%，位居中国第一、全球第二，仅次于美国企业Semtech。

财务层面，2022年至2024年及2025年上半年，公司营收分别达到3.4亿元、3.1亿元、4.1亿元及2.4亿元，净利润始终稳定在7200万元至8200万元区间。

退税合规性存疑

然而，就在优迅股份上市进程加快的同时，随着其招股书及第三方信息的披露，市场对公司的争议也逐渐升温，核心焦点集中在增值税即征即退政策的依赖程度与退税合规性上。

据招股说明书，优迅股份所享受的增值税即征即退，依据的是《财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（下称“通知”）。根据通知规定，嵌入式软件产品需同时满足三大条件：一是“嵌入硬件并随硬件一并销售”，二是“构成硬件的组成部分”，三是“已取得软件著作权或产品登记证书”；只有符合上述条件的产品，才能对实际税负超过3%的部分申请即征即退。这一政策的初衷，是扶持“软件+硬件”深度融合的创新企业，但优迅股份的退税申报情况，却与通知的标准存在多重矛盾。

从退税数据与业务属性的匹配度来看，矛盾首先体现在“软件收入”的规模与成本结构的背离。据优迅股份招股书及第三方测算，2022年至2025年上半年，公司获得的增值税退税额分别为993万元、698万元、958万元及440万元，分别占当期净利润的12.20%、9.68%、12.30%及9.30%。若按100号文公式反推，2022年至2024年公司对应的“软件收入”分别达到9934万元、6981万元、9579万元，占各期营收的比例均超过20%，其中2024年的“软件收入”规模甚至超过了当期净利润。

但矛盾的是，优迅股份招股书披露的“主营业务成本构成”中，原材料占比约65%、封测费占比约32%，两者合计超过97%，未单独列示“软件研发成本”“软件授权费”或“软件人工成本”等与软件相关的核心成本项——这与正常软件企业“高研发投入、高毛利、软件成本占比显著”的行业特征相背离，也让其“软件收入”的真实性存疑。

从盈利依赖风险来看，退税对优迅股份净利润的影响已不容忽视。以2024年为例，若剔除958万元的退税额，公司净利润将从7787万元降至6829万元，降幅达12.3%；若回溯2022年至2024年，公司累计获得退税款2649万元，若需补缴该部分税款并按日0.05%缴纳滞纳金（三年滞纳金约480万元），则三年累计净利润将减少11.5%。

争议的核心还延伸至技术界定层面。优迅股份称，其退税依据是“嵌入式软件产品销售”，对应的是4项“数字诊断系统（DDM）”软件著作权，且这些软著匹配公司主力产品2.5Gbps芯片UX3320、10Gbps芯片UX3262的DDM功能。

但两款产品的官方规格书，却直接否定了其“软件属性”：UX3320芯片规格书明确指出，该模块功能由晶圆代工阶段的数字电路固化实现，无需外部MCU（微控制单元）支持，出厂后不可迭代更新；UX3262芯片规格书也提到，DDM功能基于硬件逻辑电路设计，出现故障时需更换芯片硬件，无法通过软件升级修复。

按行业技术界定标准，嵌入式软件需满足“包含可执行代码、可迭代更新、依赖处理器运行”三大核心特征，而优迅股份的DDM功能本质是“通过逻辑门、寄存器组合实现的固化电路”，属于“中等规模数字硬件模块”，与通知要求的“软件产品”属性存在根本差异。

更关键的是，公司唯一与“嵌入式软件”相关的“光模块专用微处理器监测系统V1.0”软著，登记日期为2024年6月25日，且招股书明确“截至2025年6月30日，MCU相关产品尚未量产、未形成销售收入”——这一软著显然无法支撑2022年至2024年的退税申报。

第三方机构的行业对比数据，也凸显了优迅股份的特殊性。近期，第三方机构对15家A股“模拟芯片/模数混合芯片”企业进行专项统计，结果显示：仅专注处理器/操作系统的龙芯中科（688047，设有“系统研发部”，2024年软件研发人员占比42%）、提供芯片+软件整体解决方案的芯海科技（688595，披露“软件团队120人”，软件研发投入占比38%）两家企业，享受了嵌入式软件退税；而思瑞浦（688536）、圣邦股份（300661）等13家“纯模拟/中等规模数字电路类”企业，因研发聚焦硬件电路设计、无专项软件团队，均未获得该退税优惠。

值得注意的是，优迅股份核心产品“光通信电芯片”的业务模式，与上述13家未获退税的企业高度一致——均以硬件电路设计为核心、无专项软件团队及研发投入，但公司却唯独获得了嵌入式软件退税，这在行业实践中并无先例可循。

高速化浪潮下的双重挑战

除了退税争议，在AI浪潮推动光通信行业进入高速化周期的背景下，优迅股份还面临着研发投入掉队与控制权长期不稳的双重挑战——这两大问题，也是此前公司IPO暂缓审议的重要原因，如今仍需在“已问询”阶段给出充分解答。

从行业趋势来看，当前光通信行业正迎来前所未有的增长机遇。但行业“微笑曲线”的分化效应愈发明显：上游芯片厂商凭借技术壁垒占据利润高地，中游光模组企业则面临激烈的成本挤压。

对于优迅股份而言，能否抓住高速化机遇、突破海外龙头垄断，直接决定了其长期竞争力，但公司的研发投入情况，却难以支撑这一目标。

2022年至2024年，优迅股份的研发费用分别为0.71亿元、0.66亿元、0.79亿元，规模看似略有波动，但研发费用率却从21.14%逐步下滑至19.10%，2025年上半年更是进一步降至15.81%。这一水平不仅低于同行业可比公司均值，且差距仍在持续拉大。

相较于10G及以下速率光通信电芯片已实现的国产化突破，我国在25G及以上高端光通信电芯片领域的国产化进程明显滞后，核心瓶颈直指两大痛点：一是本土供给能力严重匮乏，二是下游产业链对境外产品高度依赖。

据行业权威机构ICC统计，以收入规模为统计口径，25G及以上速率光通信电芯片的全球市场中，中国本土厂商的份额仅为7%——这一数据不仅直观揭示了我国在高端光通信芯片领域与国际头部企业的显著竞争力鸿沟，更凸显出下游光模组、通信设备等核心应用厂商对境外芯片供应商的依赖仍未松动，高端芯片“卡脖子”的行业困境尚未得到有效缓解。

尽管该领域被海外龙头长期主导、国产替代空间广阔，但优迅股份在25G及以上高速芯片市场的表现却明显掉队：其25G及以上产品收入占比至今不足0.2%，尚未形成有效市场竞争力。即便公司计划通过此次IPO募集1.7亿元专项投入“800G及以上光通信电芯片研发”，但从当前的研发实力与投入节奏来看，其在高速化市场的布局已显现明显短板，后续想要跟上行业技术迭代速度、抢占国产替代先机，仍面临不小挑战。

同样受到监管与市场关注的，还有优迅股份长期存在的控制权稳定性问题——这一问题的根源可追溯至公司成立初期，历经多轮股权变更与经营分歧，至今仍未完全解决。

2003年优迅股份创立时，创始人徐平持股60%，主导产品研发；柯炳粦持股12%，负责融资与日常管理，并担任董事长，初期双方配合较为稳定。

但2007年起，因公司技术开发进度、盈利情况未达预期，徐平与其他股东、经营层之间逐渐出现理念分歧；2009年3月，董事会决议由柯炳粦全权负责公司经营管理，并大幅调低徐平的月度基本工资，徐平在公司的话语权逐步被削弱。

2013年起，徐平事实上已不再担任总经理职务，2015年正式辞职；此后，其开始逐步转让所持股权：2022年1月，完成2007年拟转让的3.75%股权工商变更；同年6月，将4%股权转让给员工持股平台、6.5%股权转让给配偶控股企业；8月，进一步转让10.51%股权——至此，徐平彻底退出公司股东行列。

与此同时，柯炳粦通过股权受让与代持逐步整合控制权：2014年5月，其受让历史股东魏翔14.37%的股权，其中6.58%为代16名实际股东持有，这一代持关系直至2023年底为配合上市才解除；柯炳粦之子柯腾隆2014年入职公司后，2019年进入管理层，后续通过担任芯优迅、芯聚才等员工持股平台执行事务合伙人，间接控制了11.63%的股权。直至2022年11月，柯氏父子才正式登记为公司共同实际控制人，合计持有27.13%的表决权。

但这一控制权基础并不稳固：一方面，公司曾在2013年1月至2022年11月长达近10年的时间里处于“无实际控制人”状态，期间2016年至2018年、2020年还出现过董事会长期停摆的情况，公司治理的稳定性存疑；另一方面，若此次IPO发行2000万股完成，柯氏父子的表决权比例将进一步稀释至20.35%，叠加历史上的控制权纠纷，上市后发生控制权变更的风险仍未消除。