慧博投研近日发布研究报告，对玻璃基板行业的市场现状、发展展望、产业链及相关企业进行深度梳理，其主要内容包括：玻璃基板凭借低热膨胀系数（3-9ppm/K）、高机械强度、低介电常数等优势，成为半导体先进封装与显示领域下一代核心基板材料，英特尔率先推进产业化，2023年9月推出相关技术，计划2026-2030年大规模量产，三星、台积电、AMD等巨头也纷纷跟进。市场规模方面，乐观预测2025年全球达2980万美元，2029年增至2.12亿美元。

行业概况上，玻璃基板是用玻璃替代有机封装核心材料的下一代芯片基板，改进CoWoS-S封装技术，将基板材料、中介层、关键技术分别从FC-BGA载板、硅、TSV改为玻璃芯基板、玻璃基板、TGV。其物理性能出众，表面粗糙度<10nm，吸湿性为0，面板级封装成本比晶圆级降低66%，还能有效对抗翘曲，适合大尺寸封装，满足ai芯片需求。<>

市场现状中，应用领域分显示和半导体。显示领域，玻璃基板在Mini/Micro LED应用成熟，京东方已量产玻璃基Mini LED TV，TCL华星推出125”玻璃基透明Micro LED，2027年Mini LED背光出货预计达3145万台；半导体领域处于0-1阶段，2027年2.5D/3D封装市场将超200亿美元，先用于MEMS、射频封装等。

关键工艺以TGV技术为核心，含玻璃成孔（激光诱导湿法刻蚀为主）和孔内金属填充（需钛/铬粘附层），但面临TGV量产难、可靠性数据缺失、设备成本高的挑战。市场格局上，全球CR3超85%（康宁48%、旭硝子23%、电气硝子17%），国内企业多集中低世代线，彩虹股份、东旭光电在高世代线有突破。

产业链上游涉及氧化铝等原料（2023年中国氧化铝产量8244.1万吨）和激光钻孔等设备，中游是TGV工艺与封装检测，下游覆盖显示、半导体、MEMS等。相关企业中，沃格光电Mini LED玻璃基量产，京东方布局玻璃基封装载板，大族激光TGV设备通过验证，兴森科技研发玻璃基板样品。未来玻璃基板将成下一代封装基板，3年内或替代30%传统材料，5年超50%。

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