甬矽电子拟向子公司提供借款9亿元支持封装技术研发项目
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财中社
周浩宇
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2025-07-16 20:07:10
7月16日，甬矽电子（688362）发布公告，公司于2025年7月15日召...
7月16日，甬矽电子（688362）发布公告，公司于2025年7月15日召开董事会和监事会，审议通过了使用可转换公司债券部分募集资金向控股子公司提供借款的议案，金额为9亿元，用于实施“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”。此次募集资金总额为11.65亿元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为11.51亿元。
公司计划将募集资金主要用于两个项目，其中“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”拟投入9亿元，另一个项目为补充流动资金及偿还银行借款，拟投入2.51亿元。甬矽半导体为公司的控股子公司，股权结构中公司持有60%的股份。公告中还提到，甬矽半导体在2024年度的净利润为-6810万元。此次借款的利率将参照市场贷款利率确定，借款期限不超过3年，且仅限于募投项目的实施。
2025年一季度，甬矽电子实现收入9.45亿元，归母净利润2460万元。
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