蓝箭电子（301348）发布公告，2026年2月10日，公司举行了投资者关系活动，主要内容涵盖公司的主营业务、产品结构及未来发展规划。

公司专注于半导体封装测试业务，提供多种分立器件和集成电路产品，涉及消费类电子、汽车电子、新能源等多个领域。公司表示自有品牌与封测服务的营收占比基本持平，形成深度协同。

在采购方面，公司核心原材料主要为金属原材料与塑封料，采购渠道多元且稳定，未出现短缺风险。对于未来，公司计划通过优化产品结构和提升高附加值产品占比，持续改善盈利水平。公告中提到，公司与成都芯翼科技的收购意向协议为框架性协议，具体细节将在后续尽职调查后确定。

此外，公司重视研发投入，年度研发费用占营业收入比重超4%，聚焦于功率器件封装等核心技术。面对行业周期波动和市场竞争加剧的挑战，公司建立了完善的风险防控体系，积极应对市场变化，未来将继续拓展高附加值产品领域，提升综合竞争力与行业地位。

2025年前三季度，蓝箭电子实现收入5.18亿元，归母净利润-2650万元。