4月27日，天承科技(688603)公布2025年年报，公司营业收入为4.71亿元，同比上升23.7%；归母净利润为8668万元，同比上升16.1%；扣非归母净利润为7443万元，同比上升19.8%；经营现金流净额为6104万元，同比下降14.15%；EPS(全面摊薄)为0.69元。

其中第四季度，公司营业收入为1.37亿元，同比上升27.3%；归母净利润为2667万元，同比上升52.3%；扣非归母净利润为2223万元，同比上升69.3%；EPS为0.2138元。

截至四季度末，公司总资产13.54亿元，较上年度末增长8.9%；归母净资产为11.95亿元，较上年度末增长6.6%。

公司在2025年年度报告中提到，主要经营业务涉及印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术的发展和下游应用领域的拓展，公司不断引入新工艺、新结构和新材料，满足市场对功能性湿电子化学品的更新和高要求。

在管理层讨论与分析部分，报告指出公司在半导体封装领域的再布线层、凸点和硅通孔电镀系列产品得到了知名封装厂的认可，并且在玻璃通孔TGV金属化技术的研发上获得了产业链的广泛认可。此外，公司积极与顶级OEM企业建立深入合作关系，推动产业化进程，持续提升核心竞争力，打破行业垄断并提供创新技术方案。