8月24日，鸿日达(301285)公布2026年半年报，公司营业收入为4.3亿元，同比下降1.7%；归母净利润自去年同期亏损714万元变为亏损4515万元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损1214万元变为亏损4762万元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-357万元，同比增长96.5%；EPS(全面摊薄)为-0.2184元。

其中第二季度，公司营业收入为1.79亿元，同比下降35.2%；归母净利润亏损2784万元，同比下降653.6%；扣非归母净利润亏损2403万元，同比下降479.3%；EPS为-0.1347元。

截至二季度末，公司总资产20.42亿元，较上年度末增长3.6%；归母净资产为9.15亿元，较上年度末下降4.8%。

公司在2026年半年度报告中提到，经营业务方面持续深耕于精密电子连接器及金属机构件的研发、生产和销售。公司积极扩展产品线，将业务拓展至汽车电子连接器等新兴领域，并在3D打印、半导体散热材料、光通信器件等新领域实现了阶段性成果。尽管营业收入整体保持平稳，但因加大新领域产品的商业化应用投入，导致管理费用和销售费用同比增长较快，影响了公司的盈利水平，最终导致净利润出现亏损。

报告期内，公司重点推进半导体封装级金属散热片业务的研发与客户验证，已取得多家行业客户的供应商代码并开始批量供货。此外，光通信器件的自动化生产规模化展开，已完成部分关键工站的自动化生产，开始批量交付客户。整体来看，公司的经营业务在多个领域均实现了突破，但面临着原材料采购价格上涨和管理费用增加的压力。