9月17日盘中,半导体硅片板块延续活跃,中晶科技实现3连板,当日涨9.99%,封板资金2.19亿元,此前炸板2次。同板块封涨停个股共2家,除中晶科技外,先导基电(600641)封涨停,涨10.01%。有研硅、神工股份、立昂微、沪硅产业跟随上涨。
消息面上,9月17日半导体硅片概念延续昨日强势,中晶科技3连板。中信证券预计,较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价,相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格,这意味着涨价周期至少持续到2027年。市场将其涨停归因于半导体硅片、订单充足、股权激励等题材。
国元证券此前指出,AI基础设施需求向能源与供应链延伸,算力需求强劲,HBM供给紧张推动国产芯片涨价。国信证券此前指出,硅微粉作为关键无机填料,广泛用于覆铜板及半导体封装,2025年中国硅微粉需求量预计同比增长13.2%,全球市场规模持续扩大。
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