金辰股份提示玻璃基封装概念风险,相关项目尚处研发阶段未实现销售

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  财中社 张海宁 1.5w阅读 2026-09-28 17:08:27
金辰股份(603396)发布公告,公司股票在2026年9月22日、23日和24日连续3个交易...

金辰股份(603396)发布公告,公司股票在2026年9月22日、23日和24日连续3个交易日,收盘价格涨幅偏离值累计超过20%。公司股票价格于9月28日再次涨停。

截至9月24日,公司的市盈率为96.75倍。根据数据显示,公司所属行业的市盈率为44.64倍,公司市盈率高于行业平均水平。

近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查,公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”,项目整体建设周期3年,尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段,项目内容所涉及设备处于研发阶段,尚未实现对外销售。敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。

2026年中期,金辰股份实现收入11.04亿元,归母净利润3355万元。

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