3月16日，地瓜机器人宣布完成1.2亿美元B1轮融资。这是继2025年完成1亿美元A轮融资后，该公司在一年内完成的第二轮大规模融资，累计融资额已达2.2亿美元。

本轮融资吸引了包括Synstellation Capital、滴滴、美团（03690.HK）龙珠等头部产业资本，以及柏睿资本、北汽产投、芯联资本等战略投资机构的联合入局，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金等老股东也悉数超额跟投。

地瓜机器人并非一家制造机器人整机的公司，其定位是“机器人行业的基础设施提供商”或“卖铲人”。公司脱胎于智能驾驶芯片公司地平线（09660.HK）的AIoT及机器人事业部，于2024年正式独立运营。其核心商业模式是为下游各类机器人厂商提供从芯片、算法到软件的全栈式开发平台，旨在降低行业创新门槛，成为“机器人时代的Wintel”。

在具身智能概念火热但量产艰难的行业背景下，地瓜机器人选择做产业链的赋能者，其构建的“具身智能原生技术底座”横向覆盖了从人形机器人、四足机器狗到物流AMR等全场景的端侧计算需求。

值得注意的是，地瓜机器人的技术根植于地平线，经过千万级车载量产验证的BPU智能计算架构，具备车规级的可靠性和工程化能力，这帮助其跨过了从实验室Demo到规模化商业落地的关键门槛。

商业上，其旭日系列芯片已应用于科沃斯（603486.SH）、云鲸等品牌的扫地机器人中，累计出货量超过500万片，并助力云鲸、影石创新（688775.SH）Insta360等打造了多款产品。