7月28日，日前，PCB及CCL板块多家公司披露2026年半年度业绩预告。CCL端，生益科技预计实现归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。

PCB端，沪电股份预计实现归母净利润28.30亿元至30.00亿元，同比增长68.17%至78.28%；深南电路预计实现归母净利润21.00亿元至23.00亿元，同比增长54.41%至69.12%；生益电子预计实现营业收入56.22亿元至59.37亿元，同比增长49%至58%，实现归母净利润10.82亿元至11.37亿元，同比增长104%至114%。

结合已披露的一季报，按半年度预告区间测算，生益科技、沪电股份、深南电路和生益电子Q2归母净利润分别约为19.41亿元至21.40亿元、15.88亿元至17.58亿元、12.50亿元至14.50亿元和6.37亿元至6.92亿元，分别环比增长67.6%至84.8%、27.8%至41.5%、47.0%至70.5%和43.3%至55.6%，各家公司Q2利润均呈现环比高速增长。

中报预告集中验证产业景气，Q2进入加速兑现阶段。各家公司上半年利润均实现较快增长，且按预告区间测算，Q2归母净利润均较一季度进一步提升。其中，CCL企业受益于价格上涨、产能释放及较低基数，利润弹性更为突出；PCB企业在较高基数下仍保持环比增长，表明AI高阶需求尚未降温。本轮板块景气不仅体现为同比高增，也开始在连续季度的利润兑现中得到验证。

AI算力需求持续扩张，技术升级进一步抬升高阶PCB价值量。大模型由训练向推理延伸，叠加Rubin及ASIC平台放量，持续拉动AI服务器、高速交换机对高多层、高密度、低损耗PCB的需求，沪电股份、深南电路和生益电子的业绩增长已体现相关需求向利润端传导。中期来看，正交背板有望承担更多高速互联功能，SLP及CoWoP则推动PCB向更高精度和载板功能延伸，具备高阶产品量产能力的厂商有望持续受益。

CCL涨价与高速材料升级形成共振，盈利弹性加速释放。铜价高位运行、电子布涨价及高频高速铜箔供应偏紧，推动覆铜板进入价格传导阶段，金安国纪、华正新材和生益科技通过提价、扩产及产品结构优化实现盈利提升。同时，服务器平台升级持续提高对低Dk、低Df及UltraLowLoss材料的需求，高速覆铜板较高的技术和认证壁垒有望改善竞争格局。研报认为，PCB及CCL行业正由需求扩张迈向量价共振，高阶PCB与高速CCL仍是核心受益方向。